自從我們在1990年成立以來,golledge電子取得了前所未有的成功。經過多年的不斷增長,我們現在是英國最主要的頻率控制產品供應商。這種增長是通過保持我們的專注于我們的客戶的要求,并通過努力始終滿足和超越他們實現的。golledge商業團隊是該行業最有經驗的團隊之一。我們的知識淵博的工程師和銷售團隊致力于與我們的客戶密切合作,從最初的設計到全面生產。陶瓷殼32.768K貼片晶體,耐高溫英國進口晶振,CC2A晶振
高利奇晶振公司是全球電子工業生產頻率控制產品的主要供應商,所生產的產品范圍包括:石英晶體,振蕩器,實時時鐘,溫補晶振,壓控晶振,溫控晶振,水晶過濾器,(表面聲波)設備等。我們的理念是以產品和服務的質量和一致性為基礎的。我們致力于為業界提供最高的服務質量。我們的持續增長和極高的客戶保留水平是這一承諾的證據。golledge晶振,壓電石英晶體,CC2A晶振
高利奇晶振,壓電石英晶體,CC2A晶振.小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品。晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性。
貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定。
高利奇晶振規格 |
單位 |
CC2A晶振 |
石英晶振基本條件 |
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標準頻率 |
f_nom |
10.000MHZ~70.000MHz |
標準頻率 |
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儲存溫度 |
T_stg |
-55°C~+125°C |
裸存 |
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工作溫度 |
T_use |
-55°C~+125°C |
標準溫度 |
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激勵功率 |
DL |
典型值100μW,最大250μW |
推薦:1μW~100μW |
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頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6(標準) |
+25°C對于超出標準的規格說明, |
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頻率溫度特征 |
f_tem |
±50 × 10-6/-20°C~+70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
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負載電容 |
CL |
20pF |
不同負載要求,請聯系我們. |
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串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
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頻率老化 |
f_age |
±3 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
晶振的軟焊溫度條件被設計成可以和普通電子零部件同時作業,但如果是超過規格以上的高溫,則頻率有可能發生較大的變化,因此請避免不 必要的高溫度。golledge晶振,壓電石英晶體,CC2A晶振
有關進口5032二腳晶振產品的回流焊焊接溫度描述,請參照“表面貼裝型晶體產品的回流焊焊接溫度描述”。
清洗
關于一般清洗液的使用以及超聲波清洗沒有問題,但這僅僅是對單個石英晶體產品進行試驗所得的結果,因此請根據實際使用狀態進行確認。
由于陶瓷面二腳晶振的頻率范圍和超聲波清洗機的清洗頻率很近,容易受到共振破壞,因此請盡可能避免超聲波清洗。
若要進行超聲波清洗,必須事先根據實際使用狀態進行確認。
撞擊
雖然石英晶體諧振器產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性,但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊,以防萬一還是要檢查特性后再使用。陶瓷殼32.768K貼片晶體,耐高溫英國進口晶振,CC2A晶振
裝載
<SMD產品>
高利奇貼片晶振產品支持自動貼裝,但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試,確認其對特性沒有影響。 在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中,請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊。 基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產品(諧振器、振蕩器、濾波器)內部傳播過大的振動,有可能導致特性老化以及引起不振蕩,因此不推薦使 用。
<引線類型產品>
當引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時,請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導致玻璃出現裂痕,從而引起性能劣化。