臺產石英晶振,光纖通道晶振,FD0810003晶振,Diodes振蕩器,FD貼片晶體
FD0810003臺產Diodes晶振,憑借其在光纖通道領域的卓越表現,成為光纖通信系統中的關鍵組件。它基于先進的石英制造工藝,確保了在 - 40℃至 + 85℃的寬溫度范圍內,具備出色的頻率穩定性,能將頻率偏差嚴格控制在極小范圍,為光纖通道設備提供可靠的時鐘基準。
作為FD貼片石英晶振,其封裝形式不僅實現了體積的小型化,便于在光纖通信設備的電路板上進行高密度安裝,適應設備小型化、集成化的發展趨勢,還優化了散熱性能和電氣性能,提升了晶振在不同工作條件下的穩定性和抗干擾能力。
在光纖通信系統中,FD0810003作為光纖通道晶振,為數據的編碼、調制、傳輸和解調等各個環節提供精確的時鐘同步。在高速數據傳輸過程中,它確保光信號的準確發射和接收,避免數據傳輸錯誤和信號失真。其高精度的時鐘信號對于維持光纖通道協議的同步性至關重要,保證了數據在長距離傳輸中的準確性和可靠性。
此外,該臺產晶振在復雜的電磁環境中表現出色。由于光纖通信設備可能會受到各種電磁干擾,FD0810003憑借其特殊設計和石英材質的特性,有效抵抗電磁干擾對時鐘信號的影響,確保信號的完整性。
臺產石英晶振,光纖通道晶振,FD0810003晶振,Diodes振蕩器,FD貼片晶體
Parameter | Min. | Typ. | Max. | Units | Notes | |||||||||
Output Frequency | 1 | 133 | MHz | As specified | ||||||||||
Supply Voltage | 2.97 | 3.30 | 3.63 | V | ||||||||||
Supply Current, Output Enabled | 15 | mA | 1 to 50 MHz | |||||||||||
25 | 50 to 80 MHz | |||||||||||||
45 | 80 to 133 MHz | |||||||||||||
Supply Current, Standby Mode | 10 | μA | Output Hi-Z | |||||||||||
Frequency Stability | ±20 to ±50 | ppm | See Note 1 below | |||||||||||
Operating Temperature Range | -20 | +70 | °C | Commercial (standard) | ||||||||||
-40 | +85 | Industrial (standard) | ||||||||||||
Output Logic 0, VOL | 10% VDD | V | ||||||||||||
Output Logic 1, VOH | 90% VDD | V | ||||||||||||
Output Load | 15 | pF | See Note 2 below | |||||||||||
Duty Cycle | 45 | 55 | % | Measured 50% VDD | ||||||||||
Rise and FallTime
|
up to 40 MHz | 7 | ns | Measured 20/80% of waveform | ||||||||||
40 to 80 MHz | 5 | |||||||||||||
80 to 133 MHz | 2.5 | |||||||||||||
Jitter, Phase | 1 to 133 MHz | 1 | ps RMS (1-σ) | 10kHz to 20 MHz frequency band | ||||||||||
Jitter, Accumulated |
up to 80 MHz | 5 | ps RMS (1-σ) | 20.000 adjacent periods | ||||||||||
80 to 133 MHz | 3 | |||||||||||||
Jitter, Total |
up to 80 MHz | 50 | ps pk-pk | 100.000 random periods | ||||||||||
80 to 133 MHz | 30 |
臺產石英晶振,光纖通道晶振,FD0810003晶振,Diodes振蕩器,FD貼片晶體
臺產石英晶振,光纖通道晶振,FD0810003晶振,Diodes振蕩器,FD貼片晶體
所有產品的共同點
1、抗沖擊
產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免照射。
3、化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
4、粘合劑
請勿使用可能導致產品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個石英晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。)
5、鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用晶振。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6、靜電
過高的靜電可能會損壞產品,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。