京瓷株式會社晶振集團主要生產銷售石英水晶振蕩子,陶瓷振動子,32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等器件,他的第一個字母“K”環起了陶瓷這一英文的第一個字母“C”,它由象征追求更廣闊的領域,展翅面向未來的企業商標和企業標識構成.1982年10月,公司由“京都陶瓷株式會社”變更為“京瓷株式會社”之際,便開始啟用這一標識.作為象征性標記的顏色,選擇了富有熱情和挑戰意味的紅色 .
“The New Value Frontier”(即在最尖端領域不斷創造新價值)是京瓷向社會發出的能夠表現公司強烈意愿的宣言.京瓷將發揮集團的綜合實力,用獨有的技術和視角開辟和構筑時代與市場所求的價值形態.
京瓷株式會社KYOCERA石英晶振為了人類和社會的進步與發展以獨創性和高品質,不斷創造新價值.為此追求事物的本質,力求提高品質以自身的技術、視角,開拓適應時代和市場需求的價值.同時在開展各項事業時,以“創造超出顧客期望值的價值”為信念,承諾“帶來感動和歡喜的表現(技術、品質和適應能力)”
京瓷株式會社晶振集團保持公正、體面的工作精神,尊重人,我們的工作,我們的公司和我們的全球社區.提供的材料和知識增長的機會我們所有的員工,并通過我們的共同努力,為社會和人類的進步做出貢獻.石英晶體,貼片晶振, 溫補晶振對于手機、數碼相機和其他數字設備關鍵部件的性能有重要影響.京瓷水晶設備是世界領先的生產商之一的石英晶體設備,涵蓋各個方面的生產增長的合成石英晶體使用石英晶體生產最終產品,包括石英晶體,晶體振蕩器,濾波器和光學設備.
京瓷晶振,溫補晶振,KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振,溫補晶振(TCXO)產品本身具有溫度補償作用,高低溫度穩定性:頻率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作溫度范圍: - 30度?85度,電源電壓:1.8V?3.3V之間可供選擇,產品本身具有溫度電壓控制功能,世界上最薄的晶振封裝,頻率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因產品性能穩定,精度高等優勢,被廣泛應用到一些比較高端的數碼通訊產品領域,GPS全球定位系統,智能手機,WiMAX和蜂窩和無線通信等產品,符合RoHS/無鉛.
有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設計匹配技術:有源晶振是高頻振蕩器研發及生產過程必須要解決的技術難題.在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設計等其它的特殊性,必須考慮石英晶體振蕩器的供應電壓、起動電壓和產品上升時間、下降時間等相關參數.
京瓷晶振型號 |
KT2016晶振 |
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輸出頻率范圍 |
10~52MHz |
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標準頻率 |
16.3676MHz/16.367667MHz/16.368MHz/16.369MHz/16.8MHz/26MHz/33.6MHz |
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電源電壓范圍 |
+1.68~+3.5V |
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電源電壓(Vcc) |
+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V |
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消耗電流 |
+1.5mA max.(f≦26MHz)/+2.0mA max.(26<f≦52MHz) |
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待機時電流 |
- |
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輸出電壓 |
0.8Vp-p min.(f≦52MHz)(削峰正弦波/DC-coupled) |
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輸出負載 |
10kΩ//10pF |
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頻率穩定度 |
常溫偏差 |
±1.5×10-6max.(After 2 reflows) |
溫度特性 |
±0.5×10-6,±2.5×10-6max./-30?+85℃ |
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電源電壓特性 |
±0.2×10-6max.(VCC±5%) |
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負載變化特性 |
±0.2×10-6max.(10kΩ//10pF±10%) |
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長期變化 |
±1.0×10-6max./year |
在使用京瓷晶振時應注意以下事項:
1:抗沖擊
抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
2:輻射
將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.
3:化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.京瓷晶振,溫補晶振,KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振
4:粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
5:鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
6:靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.