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隨著小型化、輕量和無線通信需求的發展，醫療保健和醫療應用的需求不斷增加。NDK 還為醫療保健和醫療領域做出貢獻。自 1970 年代以來，NDK晶振開發了緊湊輕便的產品，以滿足時代對高品質產品和便攜式使用的需求。此外，NDK 產品還擴大了需要無線和遠程控制使用的醫療保健市場。

NX2012SF晶振頻率為32.768KHz，尺寸是2.0×1.2×0.55mm，為2012貼片晶振。屬于是小型、薄型、輕型的表面封裝音叉型晶體諧振器。以對應高度管理醫療器械工程設計來實現產品的高品質。該NDK諧振器具有優越的耐熱性、耐環境性能，以此確保產品的高性賴性，滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求。日本進口晶振，2012石英貼片，32.768K晶振，醫療器械晶振，音叉表晶，NDK無源晶振，石英晶體諧振器。

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在使用NDK晶振時應注意以下事項：

1、抗沖擊
晶體產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害，因此應避免照射。
3、化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
4、粘合劑
請勿使用可能導致產品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 （比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
5、鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用產品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6、靜電
過高的靜電可能會損壞產品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。