SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的縮寫,也成為SII。SII擁有世界上頂端的機械技術。除了是世界上著名的石英手表廠商,同時也生產電腦打印機。做電子元器件,在石英振子這一方面,SII也是做的非常之出色的,目前,能夠與日本精工晶振全球同等級競爭的,只有日本大真空KDS晶振。
精工晶振對應歐洲RoHS指令(電氣電子設備中限制使用特定有害物質指令)及各國法令法規(REACH法規等) 作為采用新材料的其中一個條件,規定實施環境影響評價法. 環境影響評價法用于調查32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶振材料中是否含有R o H S指令中的對象物質,是否含有法令法規中指定禁止使用的對象物質,來對應 RoHS指令和其他限制法令.
誕生于石英表研發的32.768K晶振,石英貼片晶振,貼片晶振等電子零件被廣泛應用于智能手機、數碼家電、汽車和產業用設備等各種領域。半導體與石英晶振具有小型、低電壓驅動、耗電低、高精度的特點,能夠為設備的小型化、高性能、驅動時間的延長等做出貢獻。
精工控股株式會社精工晶振“永遠領先時代一步”這一創業的經營態度一直支持著精工的創新和飛躍.2014年,精工祈愿在這種領先精神的基礎上,帶著“期待和激動”與所有利益相關者共創、共享這充滿希望的新時代,并懷著共鳴一同前行,為此公布了集團口號“SEIKO Moving ahead. Touching hearts.(讓時代與心靈悅動SEIKO)”.2016年時值創業135年,為了體現口號的精神,我們制定了面向10年后的未來奮斗目標作為長期愿景.今后也將以引領時代的先進性和創新性,緊貼時代,提供令人銘記于心的產品、質量和服務,旨在成為與全世界的人們分享感動的全球化企業集團.
精工控股株式會社精工晶振為實現長期愿景,旨在于2020年前成為全球市場的領先企業,啟動了第6次中期經營計劃.業務戰略的目標是成為以腕表業務為核心的高收益集團,推進“收益能力的強化與面向成長的投資”.此外,徹底推進“經營基礎的強化”,特別是在企業治理體制中謀求進一步的強化,設置以獨立外部董事為核心的咨詢委員會,引進董事會的有效性評估機制等.還有,為了推進充實自有資本和削減有利息負債,持續致力于培養全球化人才和推進女性發揮作用.通過這些舉措,旨在實現可持續增長和提高中長期的企業價值.
精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振,32.768KHZ系列,在當今全球晶振市場說的上是質優價廉,產品本身外觀是多種化,體積有大有小,有二個腳SMD焊接模式,也有三個腳SMD焊接模式,一樣有四個腳焊接模式,還有時鐘模塊焊接模式,產品具有無源32.768KHZ,也有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列,產品應用范圍非常廣闊,比如多種電子消費類,手機應用,藍牙多功能播放器,無線通訊產品,平板電腦等多個領域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產品應用.并且滿足歐盟ROHS環保要求,晶體本身有重量輕,體積小,超薄型等多種優勢,得到市場認可.
石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.
精工晶振 |
單位 |
SH-32S晶振 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55°C~+125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C~+85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
0.5μW Max. |
推薦:1μW~100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±20 × 10-6(標準) |
+25°C對于超出標準的規格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C~+70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
7pF、9pF、12.5pF |
不同負載要求,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±3× 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
在使用精工晶振時應注意以下事項
超聲波清洗
(1)使用AT-切割晶體和表面聲波(SAW)諧振器/聲表面濾波器的產品,可以通過超聲波進行清洗。但是,在某些條件下, 晶體特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統的適用性。
(2)使用SH-32S晶振和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶體可能受到破壞。
(3)請勿清洗開啟式產品
(4)對于可清洗產品,應避免使用可能對石英水晶諧振器產生負面影響的清洗劑或溶劑等。
(5)焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現象。這將會負面影響晶振的可靠性和質量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振
操作
請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸石英SH-32S晶振的表面。
使用環境(溫度和濕度)
請在規定的溫度范圍內使用耐高溫石英晶振。這個溫度涉及本體的和季節變化的溫度。在高濕環境下,會由于凝露引起故障。請避免凝露的產生。
激勵功率
在晶體單元上施加過多驅動力,會導致SMD石英水晶振子特性受到損害或破壞。電路設計必須能夠維持適當的激勵功率 (請參閱“激勵功率”章節內容)。