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CTS晶振,石英晶振,407晶振,407F39D008M0000晶振

頻率：6MHZ~133MHZ

尺寸：7.0*5.0mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性

訂購熱線：0755-27876565

重申致力于開發新組件技術，滿足客戶規格，超越客戶期望。該公司將CTS晶振無線組件更名為CTS無線組件，通過制造陶瓷濾波器、雙工和其他通信部件，將CTS晶振公司置于新興手機和基站市場的最前沿。

在2000年末€™s和2010年初一個€™s,CTS晶振公司完成一系列并購拓展的關鍵市場,并推動增長。

2007年,CTS晶振公司完成收購阿爾法陶瓷、壓電陶瓷材料的提供者為傳感器,石英晶體諧振器,貼片晶振和傳感器制造商在軍事和航空市場。因此,CTS晶振公司增強其全球領先地位在壓電陶瓷具有一個獨特的范圍的能力。自2008年收購Tusonix Inc .,在諾加利斯,制造業務墨西哥,增加了電磁和射頻干擾(EMI / RFI)過濾器組件CTS晶振公司系列產品。

2008年收購的Tusonix公司，在墨西哥的諾加斯生產操作，增加了電磁和無線電頻率干擾(EMI / RFI)過濾組件到CTS晶振公司產品系列。 yijin-1

CTS晶振,石英晶振,407晶振,407F39D008M0000晶振,貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用CPU的時鐘部分簡稱為時鐘晶體振蕩器,在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.

貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊，主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應，在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理，有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除，而石英晶振晶片的諧振電阻過大，用在電路中Q值過小，從而電路不能振動或振動了不穩定 yijin-2

CTS晶振規格	單位	407貼片晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	6.00MHZ~133.0MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C ～ +70°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.bzmfr.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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DIP 產品
已變形的石英晶振引腳不能插入板孔中。請勿施加過大壓力,以免引腳變形。

（5）SOJ 產品和SOP 產品
請勿施加過大壓力,以免石英晶振引腳變形。已變形的石英晶振引腳焊接時會造成浮起。尤其是SOP產品需要更加小心處理。

9.4.超聲波清洗

（1）使用AT-切割晶體和聲表面濾波器波（SAW）/聲表面諧振器的產品,可以通過超聲波進行清洗。但是,在某些條件下, 晶振特性可能會受到影響,而且內部線路可能受到損壞。確保已事先檢查系統的適用性。

（2）使用音叉晶體和陀螺儀傳感器的產品無法確保能夠通過超聲波方法進行清洗,因為晶振可能受到破壞。

（3）請勿清洗開啟式晶振產品

（4）對于可清洗晶振產品,應避免使用可能對產品產生負面影響的清洗劑或溶劑等。

（5）焊料助焊劑的殘留會吸收水分并凝固。這會引起諸如位移等其它現象。這將會負面影響產品的可靠性和質量。請清理殘余的助焊劑并烘干PCB。

10.操作

請勿用鑷子或任何堅硬的工具,夾具直接接觸IC的表面。CTS晶振,石英晶振,407晶振,407F39D008M0000晶振

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