Golledge晶振,石英晶振,GRX-210晶振
頻率:26M~40MJZ
尺寸:1.6X1.2mm
高利奇晶振公司自1990年我們成立以來,一直享有空前的成功.經過多年的持續增長,高利奇公司晶振現在是英國領先的頻率控制產品供應商.這一增長是通過保持我們對客戶的需求以及努力達到并超越他們的努力來實現的.高利奇公司晶振總部位于英格蘭西南部腹地的一個美麗的農場建筑,向全世界50多個國家出口,占收入的60%以上.
高利奇晶振公司專業和高效的方法使之成為世界上許多領先的電子oem和CEMs的首選供應商.專用IT人員確保操作得到最高質量和安全系統的支持.高利奇是英國增長最快的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體頻率產品供應商.我們在競爭市場上的持續成功是對我們產品質量和卓越服務的敬意.電子和技術相關產業正在迅速發展.在技術進步和商業世界的發展中,高利奇有足夠的資源和靈活性來支持客戶的需求
高利奇晶振公司是全球電子工業生產頻率控制產品的主要供應商.所生產的產品范圍包括:
石英晶體,振蕩器,實時時鐘,溫補晶振,壓控晶振,溫控晶振,水晶過濾器,(表面聲波)設備等.產品廣泛應用于電子工業,包括電信、衛星、微處理器、航空航天、汽車、儀表和醫療應用.
高利奇石英晶振公司通過BSI質量保證,獲得了ISO 9001:2015的認證.BSI是世界領先的認證機構之一.自我們于1996年在ISO 9002 - 1994的原始認證以來,每一項評估都顯示出一份清潔的健康法案,沒有不一致的情況.
作為世界領先的石英晶振,貼片晶振, 石英晶體諧振器,石英晶體供應商,高利奇晶振公司敏銳地意識到我們的責任,確保我們的產品不受有害物質和高度關注的物質的影響,而且所有的部件材料都是由無沖突地區負責的.
Golledge晶振,石英晶振,GRX210晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

高利奇晶振規格 |
單位 |
GRX210貼片晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
26MHZ~40MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
在使用Golledge晶振時應注意以下事項:
所有石英晶體振蕩器和實時時鐘模塊都以IC形式提供.Golledge晶振,石英晶振,GRX-210晶振
噪音
在電源或輸入端上施加執行級別(過高)的不相干(外部的)噪音,可能導致會引發功能失?;驌舸┑拈]門或雜散現象.
電源線路
電源的線路阻抗應盡可能低.
輸出負載
建議將石英晶振輸出負載安裝在盡可能靠近振蕩器的地方(在20 mm范圍之間).
未用輸入終端的處理
未用針腳可能會引起噪聲響應,從而導致非正常工作.同時,當P通道和N通道都處于打開時,電源功率消耗也會增加;因此,請將未用輸入終端連接到VCC 或GND.
熱影響
重復的溫度巨大變化可能會降低受損害的石英晶振產品特性,并導致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.
安裝方向
振蕩器的不正確安裝會導致故障以及崩潰,因此安裝時,請檢查安裝方向是否正確.
通電
不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會導致無法產生振蕩和/或非正常工作.
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工作QQ:857950243
貿易通:yijindz2014
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地址:廣東省深圳市寶安區107國道旁甲岸路
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- 1.6x1.2mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.
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