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拉隆晶振,貼片晶振,H120B晶振

頻率：12M~50MHZ

尺寸：4.0x2.5mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購(gòu)熱線：0755-27876565

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Raltron晶振公司成立于1983年,是全球較受歡迎的石英晶振,貼片晶振,壓電石英晶體等頻率產(chǎn)品制造商之一.從簡(jiǎn)單的音叉晶體到高穩(wěn)定性的可編程晶體振蕩器,Raltron提供了行業(yè)中最全面的頻率管理設(shè)備.多年來(lái),公司致力于石英晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器,有源晶振的研究和開(kāi)發(fā),使得石英晶體,石英晶體振蕩器的技術(shù)不斷創(chuàng)新.如今Raltron晶振公司提供高性能的頻率控制解決方案,在價(jià)格、質(zhì)量、應(yīng)用程序工程和客戶支持方面滿足和超越客戶期望.

Raltron晶振通過(guò)線上銷(xiāo)售來(lái)支持其全球客戶,并且在亞洲有幾家分支機(jī)構(gòu),所銷(xiāo)售的石英晶體,貼片晶振,石英晶振,溫補(bǔ)晶振,石英晶體振蕩器等由幾家大型全球分銷(xiāo)商發(fā)行.

為了滿足快速增長(zhǎng)的無(wú)線應(yīng)用市場(chǎng)的需求,Raltron晶振將自己打造成為一個(gè)完整的解決方案供應(yīng)商,在它的石英晶體,石英水晶和晶體振蕩器,貼片振蕩器中添加了鋸片和LTCC過(guò)濾器.該公司還為同一市場(chǎng)開(kāi)發(fā)了一整套天線產(chǎn)品.

Raltron積極努力追求一流的生產(chǎn)技術(shù)以滿足客戶的需求,滿足客戶對(duì)于質(zhì)優(yōu)價(jià)廉的石英晶振,貼片晶振,石英晶體振蕩器等頻率元件的市場(chǎng)需求.Raltron石英晶振,貼片晶體,石英晶體諧振器,石英晶體,壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體具有精確的頻率容差和穩(wěn)定性,有源晶振的頻率范圍廣,封裝尺寸小,具有低相位噪聲和低抖動(dòng)等特點(diǎn).

Raltron晶振公司在其位于邁阿密的工廠生產(chǎn)一些較為高端精密的石英晶體振蕩器,有源晶振,溫補(bǔ)振蕩器.相對(duì)于一些石英晶體諧振器,石英晶體,貼片晶振,時(shí)鐘振蕩器以及過(guò)濾器,陶瓷諧振器,濾波器等則是在國(guó)內(nèi)幾個(gè)工廠生產(chǎn).通過(guò)將這些產(chǎn)品從香港的物流中心運(yùn)往世界各地,Raltron晶振公司全體員工均以追求完美的服務(wù)以及卓越的品質(zhì)為工作理念.

Raltron石英晶振集團(tuán)加強(qiáng)環(huán)境意識(shí)教育,提高全員環(huán)境意識(shí),充分調(diào)動(dòng)職工的積極性,積極使用壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體、（SPXO）普通晶體振蕩器,(TCXO)溫補(bǔ)晶體振蕩器,(OCXO)恒溫晶體振蕩器等環(huán)保型原材料,減少生產(chǎn)過(guò)程中的廢棄物產(chǎn)生量,努力向相關(guān)方施加環(huán)境影響.

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拉隆晶振,貼片晶振,H120B晶振,4025貼片晶振具有高精度超小型的表面貼片型石英晶體振蕩器,最適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.比如智能手機(jī),無(wú)線通信,衛(wèi)星導(dǎo)航,平臺(tái)基站等較高端的數(shù)碼產(chǎn)品,晶振本身小型,薄型具備各類(lèi)移動(dòng)通信的基準(zhǔn)時(shí)鐘源用頻率,貼片晶振具有優(yōu)良的電氣特性,耐環(huán)境性能適用于移動(dòng)通信領(lǐng)域,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振高精度晶片的拋光技術(shù)：貼片晶振是目前晶片研磨技術(shù)中表面處理技術(shù)的最高技術(shù),最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達(dá)到一般研磨所達(dá)不到的產(chǎn)品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進(jìn)的牛頓環(huán)及單色光的方法去檢測(cè)晶片表面的狀態(tài).

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Raltron晶振規(guī)格	單位	H120B晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標(biāo)準(zhǔn)頻率	f_nom	12.00MHZ~50MHZ	標(biāo)準(zhǔn)頻率
儲(chǔ)存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標(biāo)準(zhǔn)溫度
激勵(lì)功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10-6 (標(biāo)準(zhǔn)), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 對(duì)于超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格說(shuō)明, 請(qǐng)聯(lián)系我們以便獲取相關(guān)的信息,http://www.bzmfr.cn
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)格請(qǐng)聯(lián)系我們.
負(fù)載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同負(fù)載電容要求,請(qǐng)聯(lián)系我們.
串聯(lián)電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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在使用Raltron晶振時(shí)應(yīng)注意以下事項(xiàng)

晶振產(chǎn)品使用每種產(chǎn)品時(shí),請(qǐng)?jiān)?b>石英晶振規(guī)格說(shuō)明或產(chǎn)品目錄規(guī)定使用條件下使用.因很多種晶振產(chǎn)品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項(xiàng)也有所不同,比如焊接模式,運(yùn)輸模式,保存模式等等,都會(huì)有所差別.
晶振產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)直到出廠,都會(huì)經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的測(cè)試檢測(cè)來(lái)滿足它的規(guī)格要求.通過(guò)嚴(yán)格的出廠前可靠性測(cè)試以提供高質(zhì)量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質(zhì)和可靠性,必須在適當(dāng)?shù)臈l件下存儲(chǔ),安裝,運(yùn)輸.請(qǐng)注意以下的注意事項(xiàng)并在最佳的條件下使用產(chǎn)品,我們將對(duì)于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導(dǎo)致的不良不負(fù)任何責(zé)任.

1:機(jī)械振動(dòng)的影響

當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí),比如：壓電揚(yáng)聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會(huì)受到影響.這種現(xiàn)象對(duì)通信器材通信質(zhì)量有影響.盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進(jìn)行操作.拉隆晶振,貼片晶振,H120B晶振

2:PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)

(1) 理想情況下,機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個(gè)PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí),機(jī)械振動(dòng)程度有所不同.建議遵照內(nèi)部板體特性.

(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請(qǐng)參考相應(yīng)的推薦封裝.

(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來(lái)使用.

(4) 請(qǐng)按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來(lái)使用無(wú)鉛焊料.

存儲(chǔ)事項(xiàng)

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長(zhǎng)時(shí)間保存晶振時(shí),會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性.請(qǐng)?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品,并在開(kāi)封后盡可能進(jìn)行安裝,以免長(zhǎng)期儲(chǔ)藏.
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請(qǐng)參閱“測(cè)試點(diǎn)JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標(biāo)準(zhǔn)條件”章節(jié)內(nèi)容）.

(2) 請(qǐng)仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶.外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞.

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深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

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H120B晶振 4025晶振無(wú)源貼片晶振

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