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CTS晶振,32.768K晶振,TF16晶振,TFA16晶振,TFE16晶振

頻率：32.768K晶振

尺寸：1.6x1.0mm

32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優良的耐熱性,耐環境特性,可發揮晶振優良的電氣特性,符合RoHS規定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

訂購熱線：0755-27876565

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CTS晶振公司自1896年以來,CTS晶振一直是未來的一部分.隨著技術的不斷進步,我們也一直在與之一起,為滿足人們不斷變化的需求而設計智能的方法.我們的產品在許多行業都得到了認可,所生產石英晶振,高精度貼片晶振,晶體振蕩器的性能、可靠性和工程技術都很出色.我們的客戶以我們卓越的、一貫的服務水平和我們與他們合作的能力來評價我們.我們的全球足跡使我們能夠為全球市場和大公司服務,并與本地市場中的中小企業合作,從而實現一個智能和無縫的世界.

CTS晶振公司成立于1896年,CTS公司(NYSE:CTS)是一個領先的設計師和制造商的傳感器、執行器和電子組件石英晶振在航空航天、通訊、國防、工業、信息技術、醫療和交通運輸市場.本公司在北美、亞洲和歐洲擁有12個生產基地,致力于為全球各地的工業伙伴提供先進的技術、卓越的客戶服務和優越的價值.CTS晶振的目標是在技術的前沿,為世界各地的產品和服務的創造和提升提供創新的貼片晶振,石英晶振,晶體振蕩器,傳感、連接和運動解決方案.

CTS晶振公司在大蕭條時期,對便宜的臺式收音機的需求增加了,而芝加哥電話供應公司則以更低成本和穩定的碳組成可變電阻器的發展作為回應,這有助于降低無線電元件的成本.在這段時間里,公司從一個生產成品(電話和交換機)的制造商發展成一個部件制造商.

CTS晶振公司為信息技術和電信市場提供貼片晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器等多種電子元件.這些可以在宏小區基站發現,小蜂窩基站、衛星通信系統、回程通信的應用,以及無線和有線基礎設施.CTS在信息技術和電信市場的創新支持市場部門的發展趨勢,如低功耗,更小的形式因素,增加帶寬需求和物聯網（物聯網）.

二戰期間,美國陸軍需要一個鏈接到前線部隊,所以芝加哥電話供應公司集成電話和無線電組件技術開發RM-29遠程電話字段設置.陸軍/海軍生產卓越獎了去芝加哥的電話供應公司杰出的戰時生產超過300000電話RM-29字段.然后,在回答一個請求從麻省理工學院(MIT)輻射實驗室,工程師致力于創建RLB€“雷達的精密電位計單位.這項新技術使盟軍能夠執行夜間空襲任務,這對縮短戰爭至關重要.在以后的幾年,和平時期的RLB應用包括空中交通安全、增強天氣預報和醫療診斷.

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CTS晶振,32.768K晶振,TF16晶振,TFA16晶振,TFE16晶振,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

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CTS晶振規格	單位	TF16晶振,TFA16晶振,TFE16晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C ～ +70°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.bzmfr.cn
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	12.5pF ～ ∞	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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yijin-4 在使用CTS晶振時應注意以下事項

自動安裝時的沖擊：

石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.CTS晶振,32.768K晶振,TF16晶振,TFA16晶振,TFE16晶振
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（3）柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.

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深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

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TF16晶振 32.768K音叉晶體 32.768K石英晶體諧振器

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: 大河晶振,有源晶振,FCXO-07D晶振; .小體積SMD時鐘晶體振蕩器,是貼片有源晶振,32.768K頻率元件,應用于時鐘模塊,智能手機,全球定位系統,因產品本身體積小,SMD編帶型,可應用于高性能自動貼片焊接,被廣泛應用到各種小巧的便攜式消費電子數碼時間產品,環保性能符合ROHS/無鉛標準.

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