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IDT晶振,XUH晶振,有源晶振

頻率：0.016~167MHz

尺寸：7.0x5.0mm

石英晶體振蕩器有源晶振,該產品可驅動2.5V的溫補晶振,壓控晶振,VC-TCXO晶體振蕩器產品,電源電壓的低電耗型,編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機自動焊接,及IR回流焊接（無鉛對應）,為無鉛產品,超小型,質地輕.產品被廣泛應用到集成電路,程控交換系統,無線發射基站.

訂購熱線：0755-27876565

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IDT 晶振集團是電子元件行業協會 (ECIA) 的正式成員,電子元件行業協會是電子元器件制造商及其供應商授權分銷合作伙伴和獨立現場銷售代表組成的非營利性行業協會.此協會的宗旨是促進和改善電子元器件授權銷售的商業環境.

IDT晶振集團開發了能夠與處理器,存儲器等數字系統,其他半導體以及物理世界連接的半導體解決方案.IDT認為作為一名行業領導者努力解決我們環境所面臨的挑戰以及社會需求是我們義不容辭的責任.IDT晶振作為較為出色的國際企業,致力于研發生產銷售晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,溫補晶振,石英晶體振蕩器等水晶元件.不斷提高生產技術以及開發更多高精密石英晶體元器件.IDT 的集成電路被全球的通信、計算和消費產業廣泛采用,在全球各地設有研發生產以及運營銷售基地.

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IDT晶振,XUH晶振,有源晶振,SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍：1.8V?5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.

貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.

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IDT晶振型號	符號	XUH晶振（5070）
輸出規格	-	HCMOS
輸出頻率范圍	fo	0.016~167MHz
電源電壓	V_CC	+2.5V±0.125V/+3.3V±0.165V
頻率公差（含常溫偏差）	f_tol	±50×10^-6 max., ±100×10^-6 max.
保存溫度范圍	T_stg	-40～+85℃
運行溫度范圍	T_use	-10～+70℃ ,-40～+85℃
消耗電流	I_CC	30mA max. (fo≦170MHz),
待機時電流（＃1引腳"L"）	I_std	10μA max.
輸出負載	Load-R	50Ω
波形對稱	SYM	45?55% [at outputs cross point]
0電平電壓	V_OL	-0.15～0.15V
1電平電壓	V_OH	0.58～0.85V
上升時間下降時間	tr, tf	0.5ns max. [0.175?0.525V Level]
差分輸出電壓	⊿V_OD1, V_OD2	-更多詳細產品資料請聯系億金電子http://www.bzmfr.cn
差分輸出誤差	⊿V_OD	-
補償電壓	V_OS	-
補償電壓誤差	⊿V_OS	-
交叉點電壓	Vcr	250～550mV
OE端子0電平輸入電壓	V_IL	V_CC×0.3 max.
OE端子1電平輸入電壓	V_IH	V_CC×0.7 min.
輸出禁用時間	tPLZ	200ns
輸出使能時間	tPZL	2ms
周期抖動（1）	tRMS	5ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 2.5ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (σ)
周期抖動（1）	tp-p	33ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 22ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) (Peak to peak)
總抖動（1）	tTL	50ps typ. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 35ps typ. (27MHz≦fo<212.5MHz) [tDJ + n×tRJ n=14.1(BER=1×10^-12) (2)]
相位抖動	tpj	1.5ps max. (13.5MHz≦fo<27MHz) / 1ps max. (27MHz≦fo<212.5MHz) [13.5MHz≦fo<40MHz,fo offset:12kHz?5MHz fo≧40MHz,fo offset:12kHz?20MHz]

XUH 7050

yijin-4 在使用IDT晶振時應該注意以下事項：

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.IDT晶振,XUH晶振,有源晶振

3：化學制劑 / pH值環境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.

4：粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

5：鹵化合物

請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

6：靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

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深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

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XUH晶振 5x7有源貼片晶振 IDT晶振

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