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FMI有源晶振,7050振蕩器,FMVC3S系列,VCXO晶振,美國進口晶振,SMD壓控振蕩器

頻率：1.54~200MHz

尺寸：7.00mm x 5.00mm

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FMVC3S系列晶振，為FMI有源晶振，是美國進口晶振。該晶振的頻率范圍是1.54~200MHz，標準頻率容差是±50 ppm，具有良好的穩定性，標準工作溫度范圍是0~70度，電源電壓為3.3V，是VCXO晶振，HCMOS / TTL兼容，儲存溫度是-55~125度，尺寸為7.0 x 5.0mm，是7050振蕩器，SMD壓控振蕩器。壓控晶振的頻率溫度穩定性由石英諧振器和振蕩電路兩方面的溫度特性引起，通常以石英諧振器的溫度特性為主。對于高頻寬壓控晶振，經常會出現晶振的溫頻特性相對于石英諧振器的溫頻特性出現明顯偏移和惡化的情況。如果將該晶振用于應答機中，將會減小應答機在寬溫下的信號搜索范圍，降低使用性能。

訂購熱線：0755-27876565

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FMVC3S系列晶振，為FMI晶振，是美國進口有源晶振。該晶振的頻率范圍是1.54~200MHz，標準頻率容差是±50 ppm，標準工作溫度范圍是0~70度，電源電壓為3.3V，是VCXO晶振，HCMOS / TTL兼容，儲存溫度是-55~125度，尺寸為7.0 x 5.0mm，是7050振蕩器，SMD壓控振蕩器，具有良好的穩定性。壓控晶振的頻率溫度穩定性由石英諧振器和振蕩電路兩方面的溫度特性引起，通常以石英諧振器的溫度特性為主。對于高頻寬壓控晶振，經常會出現晶振的溫頻特性相對于石英諧振器的溫頻特性出現明顯偏移和惡化的情況。如果將該晶振用于應答機中，將會減小應答機在寬溫下的信號搜索范圍，降低使用性能。

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Parameter

Specification

Frequency Range

1.54 MHz - 200 MHz

Overall Frequency Tolerance

±20 ppm to ±100 ppm (±50 ppm STD)

(Inclusive of Operating Temp., Supply Voltage, & Load.)

Operating Temperature Range

0 to +70°C Std.

Storage Temperature

-55 to +125°C

Supply Voltage (Vdd)

+3.3 Vdc (±0.3 Vdc)

Supply Current (Icc)

30 mA max. @ 1.54 to 23.9 MHz

50 mA max. @ 24.0 to 60.0 MHz

75 mA max. @ 61.0 to 160.0 MHz

90 mA max. @ 161.0 to 200.0 MHz

Symmetry (Duty Cycle)

40/60% Std., 45/55% Available (See Spec. Option S).

Output “0” Level (VOL)

0.3 Vdc max. @ +3.3 Vdc

Output “1” Level (VOH)

3.0 Vdc min. @ +3.3 Vdc

Rise and Fall Time

10 ns max. < 5 ns typical

Linearity

±20% max. Std. , ±10% Available (See Spec. Option L)

Output Load

10 TTL / 15 pF HCMOS < 40.0 MHz

15 pF HCMOS

Pullability

±50 to ±100 ppm typical @ 3.3 Vdd

(Select a min. and max. pullability from part number.)

Jitter

1 picosecond RMS Max

Phase Noise (typical)

10 Hz

100 Hz

1kHz

10kHz

100kHz

-75dBc/Hz

-110dBc/Hz

-125dBc/Hz

-130dBc/Hz

-140dBc/Hz

Control Voltage (Vc)

Nominal 1.65 Vdc, Range 0.0-3.3 Vdc, Positive Transfer

Aging @ 25°C

±3 ppm max first year

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yijin-4 FMI有源晶振,7050振蕩器,FMVC3S系列,VCXO晶振,美國進口晶振,SMD壓控振蕩器

1、抗沖擊
晶體產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。
2、輻射
暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害，因此應避免照射。
3、化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。
4、粘合劑
請勿使用可能導致產品所用的封裝材料，終端，組件，玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。（比如，氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”，從而破壞密封質量，降低性能。）
5、鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用產品。即使少量的鹵素氣體，比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內，都可能產生腐蝕。同時，請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。
6、靜電
過高的靜電可能會損壞產品，請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候，請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路，并進行接地操作。

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YJ-6

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