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CITIZEN晶振,普通有源晶振,CXS-532T晶振

頻率：12.8MHz~26.0MHz

尺寸：5.0*3.2*1.5mm

日本進口西鐵城晶振,5032貼片晶振,頻率12.8MHz~26.0MHz ,尺寸大小5.0*3.2*1.5mm,廣泛的輸出頻率鎖相環技術,西鐵城水晶事業部是全球頂尖的壓電石英晶體生產商,所以生產的石英晶振均采用嚴格的調試,檢測等多項檢驗標準.貼片石英晶振最適合用于車載電子領域的小型表面貼片石英晶體諧振器.也可對應有高可靠性要求的引擎控制用

訂購熱線：0755-27876565

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西鐵城石英晶振為工業市場提供高性能和精密設備,不斷開發新技術和新技術在我們的制造業和工程.我們有一個良好的信譽在市場上特別是對我們的晶振,石英晶振,有源貼片晶振,西鐵城晶振壓控振蕩器等高精密零件使用我們自己的核心技術和脆性材料和微顯示高清圖片是必需的.是盡一切努力來改善我們的技術和發展提供有價值的服務我們的客戶,即使這是一個利基市場.

西鐵城奉行的管理政策是“標題作為紀念公司保持活著在這個時代”.日本制造業可持續發展的業務形式將在這樣一個追求快速多變的經濟,而重視個人、社會和環境問題.西鐵城試圖滿足你的期望在電子設備領域的龍頭企業.

西鐵城株式會社晶振集團,作為全球企業可持續的社會的實現,集團一體推進地球環境保全活動.推進了環境考慮的產品和服務的產品和服務.為了提供社會,努力維護地球環境.遵守環境相關的法令、條例、限制、協定及其他要求事項,環境負荷的降低和污染的防止努力.

西鐵城株式會社工廠、辦公室節能、省資源、資源循環、化學物質的合理管理推動,地球溫暖化防止及循環型社會的實現貢獻.與采購單位、供應商等的客戶合作,溫室效應氣體削減,資源的有效利用,努力對晶振,石英晶體諧振器的化學物質的管理強化等.地域社會環境保全活動及生物多樣性保全活動的參加,環境関搭配等的信息積極的公開的事,與社會的交流的知識進一步加深協調進一步的協調.這個環境方針是根據文件等的全體職員以及共同工作的人們.按照這個環境方針,設定環境目的和目標,確實是落實,對其進行重新評估,努力持續改善.

西鐵城株式會社晶振集團嚴格遵守國家有關工程建設法律、法規,不斷提高員工的質量意識和能力,履行合約、信守承諾,堅持開拓創新,不斷提升企業的施工技術素質和質量管理水平,以科學學嚴密的施工管理和真誠的服務讓業主高度滿意.

嚴格遵守國家職業安全健康法律、法規,培養員工的安全意識和能力,持續改進職業安全健康管理績效,預先采取安全措施,消除或降低危險,優先選用安全系數高的材料、設備及工藝,提高事故預防水平,創造良好的工作環境,保障員工的身心健康.

西鐵城株式會社有限公司自覺遵守有關環境法律、法規,培養員工的環保意識和能力,持續改進環保績效,優先使用環保型材料、設備及施工工藝,做到污染預防,最終創建具有環保、節能、適宜性特征的優質工程.

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CITIZEN晶振,普通有源晶振,CXS-532T晶振,有源晶振,是指晶體本身起振需要外部電壓供應,起振后可直接驅動CMOS 集成電路,產品本身已實現與薄型IC（TSSOP封裝,TVSOP封裝）同樣的1mm厚度,斷開時的消費電流是15 µA以下,編帶包裝方式可對應自動搭載及IR回流焊接（無鉛對應）產品有幾種電壓供選1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以應對不同IC產品需要.

石英晶振的切割設計：用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質,壓電性質,溫度性質不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等.超小型石英貼片晶振晶片的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內,由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導致產品在客戶端不能正常使用,晶振的研發及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題,公司在此方面通過理論與實踐相結合,模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果.

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西鐵城晶振項目	符號	CXS-325T規格說明	條件
輸出頻率范圍	f₀	12.8MHz~26MHz	請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息
電源電壓	V_CC	1.60 V to 3.63 V	請聯系我們以了解更多相關信息
儲存溫度	T_stg	-55℃ to +125℃	裸存
工作溫度	T_use	G: -40℃ to +85℃	更多詳情歡迎咨詢http://www.bzmfr.cn/
		H: -40℃ to +105℃
		J: -40℃ to +125℃
頻率穩定度	f_tol	J: ±50 × 10^-6
		L: ±100 × 10^-6
		T: ±150 × 10^-6
功耗	I_CC	3.5 mA Max.	無負載條件、最大工作頻率
待機電流	I_std	3.3μA Max.	ST=GND
占空比	SYM	45 % to 55 %	50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF
輸出電壓	V_OH	V_CC-0.4V Min.
輸出電壓	V_OL	0.4 V Max.
輸出負載條件	L_CMOS	15 pF Max.
輸入電壓	V_IH	80% V_CC Max.	ST 終端
輸入電壓	V_IL	20 % V_CC Max.	ST 終端
上升/下降時間	tr / tf	4 ns Max.	20 % V_CC to 80 % V_CC 極, L_CMOS=15 pF
振蕩啟動時間	t_str	3 ms Max.	t=0 at 90 %
頻率老化	f_aging	±3 × 10^-6 / year Max.	+25 ℃, 初年度,第一年

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CSX-325T

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在使用CITIZEN晶振時應注意以下事項：
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.CITIZEN晶振,普通有源晶振,CXS-532T晶振,進口晶振

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
（3）柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.

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