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村田晶振,石英晶體,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

頻率：16M~50MHZ

尺寸：2.0x1.6mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27876565

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村田公司是一家使用性能優異電子原料,設計、制造最先進的陶瓷晶振,陶瓷晶體諧振器,陶瓷濾波器電子元器件及多功能高密度模塊的企業.不僅是手機、家電,汽車相關的應用、能源管理系統、醫療保健器材等,都有村田公司的身影.

村田自1973年在中國香港成立第一家銷售公司起,至今村田中國已擁有19個銷售據點、4個工廠以及4個研發設計基地,近距離為客戶提供及時有效的服務和技術支持.村田中國以滿足客戶的要求作為企業經營的最優先課題,全體員工同心協力完成工作.

村田制作所基于高尚的企業道德,遵循其經營理念,以繼續成為受社會信賴的公司為目標,承諾遵守法律和法規,實施高度透明的管理、尊重人權、維護健康與安全、為社會發展和環境保護做出貢獻.

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村田晶振,石英晶體,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振,體積非常小的SMDcrystal器件,是民用小型無線數碼產品的最佳選擇,小體積的晶振被廣泛應用到,手機藍牙,GPS定位系統,無線通訊集,高精度和高頻率的穩定性能,非常好的減少電磁干擾的影響,是民用無線數碼產品最好的選擇,符合RoHS/無鉛.

石英晶振的切割設計：用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質,壓電性質,溫度性質不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有AT切、BT切.其它切型還有CT、DT、GT、NT等.超小型石英貼片晶振晶片的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內,由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導致產品在客戶端不能正常使用,晶振的研發及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題,公司在此方面通過理論與實踐相結合,模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果.

村田晶振	晶體諧振器
系列名	XRCGB
型號	HCR2016晶振
頻率	16M~50MHZ
頻率公差	±100ppm max. (25±3℃)
工作溫度范圍	-40℃to 105℃
頻率溫度特性	±100ppm max.
頻率老化	±5ppm max./year
等效串聯電阻(ESR)	150Ω max.
驅動電平(DL)	150μW (300μW max.)
負載電容量(Cs)	6pF
形狀	SMD
清洗	不支持
長x寬	2.0x1.6mm

村田晶振編碼	型號	頻率	頻率公差	其他用途
XRCGB24M000F0Z00R0	HCR2016	24.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業級
XRCGB24M576F0Z00R0	HCR2016	24.5760MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業級
XRCGB25M000F0Z00R0	HCR2016	25.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業級
XRCGB26M000F0Z00R0	HCR2016	26.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業級
XRCGB27M000F0Z00R0	HCR2016	27.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業級
XRCGB27M120F0Z00R0	HCR2016	27.1200MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業級
XRCGB30M000F0Z00R0	HCR2016	30.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業級
XRCGB31M250F0Z00R0	HCR2016	31.2500MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業級
XRCGB32M000F0Z00R0	HCR2016	32.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業級
XRCGB33M868F0Z00R0	HCR2016	33.8688MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業級
XRCGB40M000F0Z00R0	HCR2016	40.0000MHz	±100ppm max. (25±3℃)	工業級

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XRCGB24M000F0Z00R0 2.0-1.6

村田石英貼片晶振型號列表

系列	型號	尺寸 (mm)*	頻率	備考
XRCTD XRCED	MCR1210晶振	1.2×1.0×0.30 1.2×1.0×0.33	32～52MHz	金屬封裝小型無線通信設備小型民生機器
XRCFD XRCMD	MCR1612晶振	1.6×1.2×0.35 1.6×1.2×0.33	24～29.99MHz 30～48MHz	金屬封裝小型無線通信設備小型民生機器
XRCGB	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	16～50MHz	樹脂封裝無線通信設備民生機器
XRCPB	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.5	24～48MHz
XRCHA	HCR2520晶振	2.5×2.0×0.8	16～20MHz

yijin-4 在使用村田晶振時應注意以下事項:

晶振在工作中出現異常技術問題：

這些晶振知識介紹是指,晶振在產品上線之后發生不良品或者沒反應的情況下,自檢辦法.石英晶振如果在電路上的功能不規則或根本無法全部晶振找出得到了應用操作,請使用以下的清單找出可能存在的問題.請按照確定的因素和可能的解決方案的說明.

我們從晶振使用輸出無信號開始尋找相關問題.

我們可以先使用示波器或者頻率計數器來檢查石英晶體終端的兩個信號,如果沒有信號輸出,請按照步驟1-1到1-4步執行檢查.如果有從石英晶振（XOUT）的輸出端子的輸出信號,而是從在終端（辛）輸出沒有信號,請檢查石英晶振體以下step1-5到步驟1-6.

你可以先把晶體卸載下來并測試晶振的頻率和負載電容,看看他們是否能振動,也可以使用專業的石英晶體測試儀器來檢測.如果你沒法檢測你也可以將不良品發送給我公司,我們檢測分析之后告訴你結果.村田晶振,石英晶體,HCR2016晶振,XRCGB24M000F0Z00R0晶振

如果有下列情況發生,村田晶振不起振,首先你先查看你產品上使用的負載電容CL是否對,是否跟你的線路相匹配,或者是晶振的精度是否符合你的要求,或者你可以把產品發送回我公司分析.如果晶振頻率和負載電容跟要求相對應的話,我們將需要進行等效電路測試.

比如等效電路測試如下：

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深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD

mphone 聯系人黃娜：18924600166

工作QQ:857950243

myt 貿易通：yijindz2014

tel 座機：0755-27876565

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HCR2016晶振 XRCGB24M000F0Z00R0晶振工業級貼片晶振

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