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RIVER晶振,32.768K晶振,TFX-03晶振,TFX-03C晶振,TFX-03L晶振

頻率：32.768KHZ

尺寸：2.0x1.2mm

32.768KHZ晶體系列,產品應用范圍非常廣闊,比如多種電子消費類,手機應用,藍牙多功能播放器,無線通訊產品,平板電腦等多個領域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產品應用.并且滿足歐盟ROHS環保要求,晶體本身有重量輕,體積小,超薄型等多種優勢,得到市場認可.

訂購熱線：0755-27876565

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大河晶振自1949年生產晶振以來,公司一貫重視開發具有獨特性能的石英晶振,陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振,壓控振蕩器元器件,經過60多年的發展,RIVER ELETEC現已成為一個以研發和生產晶振為核心業務的日本上市公司,公司產品以不斷追求“小型化、高性能、高品質 ”為目標,服務于手機,IT,數碼,汽車等多個領域,擁有穩定的國內外客戶群體.

大河晶振科技有限公司是日本リバーエレテック株式會社（RIVER ELETEC CORPORATION）的附屬公司,負責RIVER晶振,時鐘晶體,壓電石英晶體,有源晶體、壓電陶瓷諧振器、表晶32.768K等器件在整個中國大陸地區的市場營銷活動.

RIVER ELETEC是以生產晶體、晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器為主的電子元器件廠家.尤其在SMD型（表貼型）小型水晶元器件方面一直處于行業領先地位,積累了許多獨特的技術,贏得了“小型元器件找RIVER”的信譽.

大河晶振以“遵紀守法”、“零排放”和“削減廢棄物”為基本方針進行廢棄物管理.大河晶振為了削減事業活動中排放的碳排放總量,提出了防止地球變暖的方針,為了達成目標,組織起防止地球變暖委員會,包括從產品與生產設備的設計、開發階段到生產工序的削減對策在內,由大河集團整體持續不斷地推進全公司上下有組織的活動.

隨著事業的成長,碳排放呈現增加的趨勢,但是大河將繼續推進由防止地球變暖特別委員會開展的活動,作為活動主體的事業所,通過橫向開展改進能源效率的措施、與積極實施性價比較高的節能措施,為削減大河集團整體的碳排放總量而努力.

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RIVER晶振,32.768K晶振,TFX-03晶振,TFX-03C晶振,TFX-03L晶振,32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除石英晶振,貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

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大河晶振規格	單位	TFX-03/03C/03L晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +105°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.bzmfr.cn
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	7pF ～ ∞	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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TFX-03 03C 03L_2.0_1.2

在使用大河晶振時應注意以下事項:

石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.

每個封裝類型的注意事項

陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂（開裂）.尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.RIVER晶振,32.768K晶振,TFX-03晶振,TFX-03C晶振,TFX-03L晶振

（2）陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數電路板（環氧玻璃）上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.

（3）柱面式產品
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂（開裂）,也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.

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TFX-03晶振 RIVER晶振 2012石英晶體 32.768K貼片晶振

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