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精工晶振,32.768K插件晶振,VT-200-FL晶振

頻率：32.768KHz

尺寸：2*6mm

工作溫度:-40℃~+85℃

保存溫度:-55℃~+125℃

負載電容:12.5pF

圓柱晶振本身體積小,超小型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域.

訂購熱線：0755-27876565

SEIKO-1 精工SEIKO已被列入全球晶振行業十強企業名單中。2012年精工SEIKO集團在國內投資1530萬美元建設生產基地。更大的彌補了國內市場對高端晶體的需求。除了體積2*6的圓柱晶振，精工還研發出最小最輕的音叉晶振，體積僅有4.7*1.2mm（VT-120-F）。不過這款插件晶振的價格也是相比VT-200-F單價比較貴的。
誕生于石英表研發的32.768K晶振,石英晶體,貼片晶振等電子零件被廣泛應用于智能手機、數碼家電、汽車和產業用設備等各種領域。半導體與石英晶振具有小型、低電壓驅動、耗電低、高精度的特點，能夠為設備的小型化、高性能、驅動時間的延長等做出貢獻。小體積圓柱型晶體,2*6時鐘晶振,VT-200-FL晶振
對應無鹵素,燃燒高濃度、包含以溴和氯為代表的“鹵族物質”的塑料等物質時,會產生有毒氣體(二惡英).本公司精工晶振將沒有使用溴、氯系列的阻燃材料的產品稱為“無鹵素產品”,石英晶振事業部實現了全部產品的無鹵素化,向客戶提供對環境友好的環保產品。

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精工晶振,32.768K插件晶振,VT-200-FL晶振.普通石英晶振,外觀完全使用金屬材料封裝的,產品本身采用全自動石英晶體檢測儀,以及跌落,漏氣等苛刻實驗.產品本身具有高穩定性,高可靠性的石英晶體諧振器,焊接方面支持表面貼裝,外觀采用金屬封裝,具有充分的密封性能.晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝。1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生.

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精工晶振	單位	VT-200-FL晶振	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	32.768KHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	1μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±20 × 10-6 (標準)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.bzmfr.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	3.7pF、4.4pF、6.0pF	不同負載要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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機械振動的影響
當VT-200-FL晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時，比如：壓電揚聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響，我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。精工晶振,32.768K插件晶振,VT-200-FL晶振
PCB設計指導
(1) 理想情況下，機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于VT-200-FL插件晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上，最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時，機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。
(3) 在使用焊料助焊劑時，按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。
存儲事項
(1)在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存精工音叉表晶產品時，會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品，并在開封后盡可能進行安裝，以免長期儲藏。
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C，濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）。
(2)請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。小體積圓柱型晶體,2*6時鐘晶振,VT-200-FL晶振

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小體積圓柱型晶體 2*6時鐘晶振 VT-200-FL晶振

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