精工晶振,32.768K晶振,VT-200-F晶振,VT200F-12.5PF20PPM晶振
頻率:32.768KHz
尺寸:2*6mm
“永遠領先時代一步”這一創業的經營態度一直支持著精工的創新和飛躍。2014年,精工祈愿在這種領先精神的基礎上,帶著“期待和激動”與所有利益相關者共創、共享這充滿希望的新時代,并懷著共鳴一同前行,為此公布了集團口號“SEIKO Moving ahead. Touching hearts.(讓時代與心靈悅動SEIKO)”。32.768K音叉表晶,圓柱型石英晶體,VT-200-F晶振
為實現長期愿景,旨在于2020年前成為全球市場的領先企業,啟動了第6次中期經營計劃。業務戰略的目標是成為以腕表業務為核心的高收益集團,推進“收益能力的強化與面向成長的投資”。
精工愛普生株式會社精工晶振永恒不變主體就是,依靠“覺得可靠的質量”讓顧客得到放心和滿足.將集團基本理念定為“努力成為值得社會信賴的公司”,我們希望像全世界的顧客提供值得信賴的石英晶振和服務。
精工晶振,32.768K晶振,VT-200-F晶振,VT200F-12.5PF20PPM晶振,插件晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術:是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一。石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法(如各鍍材的功率設計等).
精工晶振 |
單位 |
VT-200-F晶振 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-30°C ~ +70°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-10°C ~ +60°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
1μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±10 × 10-6 (標準) |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
4.5pF~12.5pF |
不同負載要求,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5× 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
耐焊性
加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害諧振器。如需在+150°C以上焊接晶體產品,建議使用SMD晶體。在下列回流條件下,對晶體產品甚至VT-200-F晶振使用更高溫度,會破壞產品特性。建議使用下列配置情況的回流條件。安裝這些產品之前,應檢查焊接溫度和時間。同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查。如果需要焊接的晶體產品在下列配置條件下進行焊接,請聯系我們以獲取耐熱的相關信息。精工晶振,32.768K晶振,VT-200-F晶振
自動安裝時的沖擊
自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些進口晶體振蕩器。請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對產品特性產生影響。條件改變時,請重新檢查安裝條件。同時,在安裝前后,請確保VT-200-F石英晶振未撞擊機器或其他電路板等。
每個封裝類型的注意事項
(1)陶瓷包裝產品與SON產品
在焊接陶瓷晶振產品和SON產品 (MC-146,RTC-****NB,RX-****NB) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂)。尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法。32.768K音叉表晶,圓柱型石英晶體,VT-200-F晶振,VT200F-12.5PF20PPM晶振
深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
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