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32.768K音叉晶體,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振

頻率：32.768KHz

尺寸：1.6*1.0*0.3mm

32.768K音叉晶體,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振 日本大真空株式會社中編碼為 1TJL070DR1A0009 的KDS晶振頻率是32.768KHz，負載電容為7pF，尺寸是1.6*1.0mm，為超小型、薄型、SMD音叉型晶體，厚度僅為0.3mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，精度高和可靠性高，支持多種應用，包括移動通信設備和消費設備，智能卡和可穿戴設備等。蓋子和背面端子連接以防止噪音，并可連接到GND。1610貼片晶振，石英晶體諧振器，32.768K晶振，進口音叉晶體。

訂購熱線：0755-27876565

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32.768K音叉晶體,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振

日本大真空株式會社中編碼為 1TJL070DR1A0009 的KDS晶振頻率是32.768KHz，負載電容為7pF，尺寸是1.6*1.0mm，為超小型、薄型、SMD音叉型晶體，厚度僅為0.3mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，精度高和可靠性高，支持多種應用，包括移動通信設備和消費設備，智能卡和可穿戴設備等。蓋子和背面端子連接以防止噪音，并可連接到GND。1610貼片晶振，石英晶體諧振器，32.768K晶振，進口音叉晶體。

KDS貼片晶振晶片邊緣處理技術：貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.

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32.768K音叉晶體,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振

類型	DST1610AL
頻率范圍	32.768 KHz
負載電容	4pF、6pF、7pF、9pF、12.5pF
驅動器級別	0.1μW（最大 0.5μW）
頻率容差	±20×10-6 （25°C 時）
串聯電阻	最大 80kΩ
頂點溫度	+25°C±5°C
拋物線系數	-0.04×10-6 / °C2 以下
工作溫度范圍	-40 至 +85°C
儲存溫度范圍	-40 至 +85°C
分流電容	1.2pF （典型值）
包裝單位	3000個

DST1610AL GGS

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32.768K音叉晶體,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振

DST1610AL CCT

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32.768K音叉晶體,1TJL070DR1A0009,日本KDS大真空,DST1610AL晶振

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.

3：化學制劑 / pH值環境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.

4：粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

5：鹵化合物

請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

6：靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

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KDS諧振器 1610貼片晶振進口音叉晶體

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: 7BG03276A25,進口KDS音叉晶振,1610石英貼片,移動通信晶振; 7BG03276A25,進口KDS音叉晶振,1610石英貼片,移動通信晶振 日本KDS大真空石英晶振中編碼為 7BG03276A25 的晶振頻率是32.768KHz，尺寸是1.6*1.0mm，為超小型、薄型、SMD音叉表晶，厚度僅為0.45mm，帶有金屬蓋的陶瓷封裝，串聯電阻最大50k Ω，支持多種應用，包括移動通信設備、民用設備等。32.768KHZ晶振，其本身主要應用在時鐘控制產品，或者是控制模塊，主要給時鐘芯片提供一個基準信號，其主要各項功能還得看應用何種產品。