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KDS進口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面貼裝水晶振動子

頻率:16~60MHz

尺寸:2.0x1.6mm

KDS進口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面貼裝水晶振動子日本進口KDS大真空晶振,DSX211SH是一款小體積晶振,尺寸2.0x1.6mm四腳貼片晶振,1ZZNAE48000ZZ0R無源晶振,1ZZNAE38400AA0C石英晶振,1ZZNAE38400AA0C貼片晶振,石英晶體諧振器,無鉛環保晶振,小型薄型SMD石英振子2016尺寸,厚度0.45mm,具有超小型,輕薄型,耐熱性優良,高精度,高可靠性等特點,支持廣泛的頻率16MHz至60MHz,符合AEC-Q200標準,用途:工業機器,移動通信晶振,無線網絡晶振,智能手機晶振,藍牙模塊晶振,DVC、DSC、PC等小型設備,可穿戴設備,車載電子,平板電腦,數碼電子等應用。
訂購熱線:0755-27876565
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KDS-1

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KDS進口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面貼裝水晶振動子日本進口KDS大真空晶振,DSX211SH是一款小體積晶振,尺寸2.0x1.6mm四腳貼片晶振,1ZZNAE48000ZZ0R無源晶振,1ZZNAE38400AA0C石英晶振,1ZZNAE38400AA0C貼片晶振,石英晶體諧振器,無鉛環保晶振,小型薄型SMD石英振子2016尺寸,厚度0.45mm,具有超小型,輕薄型,耐熱性優良,高精度,高可靠性等特點,支持廣泛的頻率16MHz至60MHz,符合AEC-Q200標準,用途:工業機器,移動通信晶振,無線網絡晶振,智能手機晶振,藍牙模塊晶振,DVC、DSC、PC等小型設備,可穿戴設備,車載電子,平板電腦,數碼電子等應用。

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KDS進口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面貼裝水晶振動子,參數圖

型號名稱 DSX211SH
頻率范圍 16~30MHz 30~60MHz
泛音階 功能
負載容量 8pF,10pF,12pF
激勵電平 10μW (100μW max.)
頻率允許偏差 ±20×10-6( at 25℃)
串聯電阻 100ω最大。 50ω最大。
頻率溫度特性 ±50×10-6/-40~+105℃ (Ref. to 25℃)
保存溫度范圍 -40~+105℃
包裝單位 3000pcs./reel(φ180 )
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KDS進口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面貼裝水晶振動子,尺寸圖

DSX211SH 221 321_jp

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KDS進口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面貼裝水晶振動子

使用每種產品時,請在產品規格說明或產品目錄規定使用條件下使用。

晶體產品的設計和生產滿足它的規格書。通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高可靠性的產品.但是為了產品的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安裝,運輸。請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用產品所導致的不良不負任何責任。


所有產品的共同點

 抗沖擊:晶振產品可能會在某些條件下受到損壞。例如從桌上跌落或在貼裝過程中受到沖擊。如果產品已受過沖擊請勿使用。

輻射:暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免照射。

化學制劑 / pH值環境:請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解產品或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品。

粘合劑:請勿使用可能導致產品所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑。 (比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶體單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能。)

鹵化合物:請勿在鹵素氣體環境下使用產品。即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕。同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂。KDS進口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面貼裝水晶振動子

靜電:過高的靜電可能會損壞產品,請注意抗靜電條件。請為容器和封裝材料選擇導電材料。在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作。

 

在設計時

機械振動的影響:當晶體產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響。這種現象對通信器材通信質量有影響。盡管晶體產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作。

 PCB設計指導:(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上。如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB。當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同。建議遵照內部板體特性。KDS進口晶振DSX211SH,1ZZNAE26000AB0J表面貼裝水晶振動子

(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝。

(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用。

(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料。


存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶體產品時,會影響頻率穩定性或焊接性。請在正常溫度和濕度環境下保存這些晶體產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏。

正常溫度和濕度:

溫度:+15°至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容)。

(2) 請仔細處理內外盒與卷帶。外部壓力會導致卷帶受到損壞。

品牌 大真空石英晶振 型號 尺寸 頻率
KDS晶振 1ZZNAE26000AB0J DSX211SH 2016 26.000M
KDS晶振 1ZZCAA24000BE0B DSX211G 2016 24.000M
KDS晶振 1ZZNAE48000ZZ0R DSX211SH 2016 48.000M
KDS晶振 1ZZCAA27120BB0D DSX211G 2016 27.12M
KDS晶振 1RAK38400CKA DSR211STH 2016 38.4M
KDS晶振 1ZCP37400AA0H DSX211AL 2016 37.400M
KDS晶振 1ZZCAA27120CD0A DSX211G 2016 27.12MHZ
KDS晶振 1ZZNAE38400AA0C DSX211SH貼片晶振 2016 38.400MHZ
KDS晶振 1ZZCAA26000AB0A DSX211G 2016 26.000M
KDS晶振 17AF05000A01B000000I DSX211G 2016 50.000M
KDS晶振 1ZZCAA27000ZC0A DSX211G 2016 27.000M
KDS晶振 1ZZCAA54000BC0A DSX211G 2016 54.000M
KDS晶振 1ZZCAA38400BC0B DSX211G 2016 38.4M
KDS晶振 1RAE19200BAA DSR211ATH 2016 19.200MHz
KDS晶振 1ZZCAA16000BB0A DSX211G 2016 16.000MHz
KDS晶振 1ZZCAA26000AB0E DSX211G 2016 26.000MHz
KDS晶振 1ZZCAA32000BB0C DSX211G 2016 32.000MHZ
KDS晶振 1ZZCAA32000BB0F DSX211G 2016 32.000MHZ
KDS晶振 1ZZNAE26000AB0L DSX211SH 2016 26.000MHZ
DSX211SH DSX211S DSX221SH DSX321SH


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XRCTD32M000N1P1AR0作為日本Murata(村田)晶振旗下的進口XRCTD晶振,展現出卓越的技術特性。它是一款石英貼片晶體,采用高品質石英材料,利用石英的壓電效應產生穩定且精準的振蕩,確保能精準輸出32MHz的頻率。其貼片式封裝設計,便于在電路板上進行表面貼裝,不僅節省空間,還適合自動化生產,提高生產效率,滿足現代民用設備對小型化、集成化的需求。作為民用設備晶振,它針對民用電子設備的特點進行優化,在保證性能的同時,注重成本效益,為各類民用電子設備提供穩定可靠的時鐘信號。
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