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日本大真空晶體,VC-TCXO晶振,DSA211SDT晶振

頻率：12.288M~52MHZ

尺寸：2.0x1.6mm

貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產品被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.

訂購熱線：0755-27876565

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日本株式會社大真空KDS晶振集團設立在日本國兵庫縣加古川市平岡町新在家,創業時間為1959年11月3日,正式注冊成立是在1963年5月8日,當時注冊資金高達321億日元之多,主要從事電子元件以及電子設備生產銷售一體化,包括石英晶體諧振器,音叉型晶體諧振器,晶體應用產品,晶體振蕩器,晶體濾波器,晶體光學產品,硅晶體時鐘設備,MEMS振蕩器等.

日本株式會社大真空KDS晶振三種信賴行為守則：

可靠的人以獨立、自助、自足的努力作為基本的行動原則,我們將充分利用我們的優勢,為社會整體和接近一切真誠和熱情.

可靠的晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,,我們將幫助實現一個富裕的社會,通過優化我們的能力,開發最好的產品和服務,并提供給我們所有的客戶在世界各地.

可靠的公司,我們努力履行我們的企業社會責任,通過持續的利潤,通過企業活動,遵守所有的法律法規,尊重他們的精神,注重與全球環境的和諧.

1我們對公司的管理政策、管理原則和管理措施有正確的認識,并本著公司和全社會的利益,不關心個人的利益和成本.

2我們將從觀念到問題的解決,而不受制于陳規或慣例.

3我們會不時與有關人士進行討論,如有需要,以方便談判的調整,并將建立良好的關系,試圖解決任何問題的誠意.

4我們將通過理解對方的立場,繼續說服對方,以便處理石英晶振,貼片晶振,陶瓷霧化片,石英晶體諧振器,任何疑難問題.

5我們將始終有一個環境兼容性和執行環境兼容的活動作為我們的主要主題之一.

6我們將在每一種情況下充滿信心地工作并有精神完成工作.

7我們將努力建立這樣的性格和個人磁性被接受和信任周圍的每一個人.

8我們要努力建立良好的人際關系,有時要勇于接受別人的脆弱.

9我們將遵守法律法規以及任何規則,包括各種規章制度和既定的社會規范,并確保信息的安全性認識到信息的重要性.

10KDS晶振將始終采取一個明智的行動作為社會成員.

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日本大真空晶體,VC-TCXO晶振,DSA211SDT晶振,2016壓控溫補晶振具有最適合于移動通信設備用途的高穩定的頻率溫度特性.為對應低電源電壓的產品.(可對應DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產品.（可對應回流焊）無鉛產品.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.被廣泛用于智能手機晶體,無線基站,精密儀器,GPS衛星,汽車應用等.

石英晶振的切割設計：用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質,壓電性質,溫度性質不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等.超小型石英貼片晶振晶片的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內,由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導致產品在客戶端不能正常使用,晶振的研發及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題,公司在此方面通過理論與實踐相結合,模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果.

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KDS晶振型號		DSA211SDT晶振
輸出頻率范圍		12.288M~52MHz
標準頻率		19.2MHz/26MHz/38.4MHz/40MHz
電源電壓范圍		+1.68V~+3.5V
電源電壓（Vcc）		+1.8V/+2.6V/+2.8V/+3.0V/+3.3V
消耗電流		+1.5mA max.（f≦26MHz）/+2.0mA max.（26＜f≦52MHz）/+2.5mA max.（f≦60MHz）
待機時電流		-獲取等多晶振參數信息請聯系我們http://www.bzmfr.cn
輸出電壓		0.8Vp-p min.（f≦52MHz）（削峰正弦波/DC-coupled）
輸出負載		10kΩ//10pF
頻率穩定度	常溫偏差	±1.5×10^-6 max.（After 2 reflows）
	溫度特性	±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-30~+85℃ ±1.0×10^-6,±2.5×10^-6 max./-40~+85℃（Option）
	電源電壓特性	±0.2×10^-6 max.（V_CC ±5%）
	負載變化特性	±0.2×10^-6 max.（10kΩ//10pF±10%）
	長期變化	±1.0×10^-6 max./year
頻率控制	控制靈敏度	±3.0×10^-6,±5.0×10^-6/Vcont=+1.4V±1V @V_CC≧+2.6V ±3.0×10^-6,±5.0×10^-6/Vcont=+0.9V±0.6V @V_CC=+1.8V
	頻率控制極性	正極性

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在使用日本大真空晶體時應注意以下事項
1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.

2：輻射

將大真空石英晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.

3：化學制劑 / pH值環境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.

4：粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

5：鹵化合物

請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.日本大真空晶體,VC-TCXO晶振,DSA211SDT晶振

6：靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.