華為和蘋果可能是近年來在手機圈最具爭議兩個對手,一個是萬億市值的科技巨頭,一個是世界亞軍的國產圖騰,在三星徹底沒落之后,這兩位聚光燈下的重量級選手越發撩撥了吃瓜群眾的興致.下面跟隨億金電子晶振廠家的腳步一起拆解華為P30 Pro內部結構看看有哪些驚喜.

華為半個月前在中國舉辦了全新P30和P30 Pro智能手機的發布會.隨著新機發布和上市,各種維修、逆向分析、評測技術機構爭先恐后地拆開這部新手機,希望能成為第一家發布拆解報告的.

首先是華為已經在P30 Pro中使用了3層PCB（3-stack PCB）.雖然蘋果（Apple）是第一家在iPhone X上做3層PCB的智能手機供應商,而三星隨后也緊跟效仿,但System Plus的工作人員并沒有想到華為會這么快就趕上來.

在P30 Pro的PCB中,底層嵌入了華為海思（HiSilicon）開發的麒麟（Kirin）應用處理器、電源管理IC,石英貼片晶振和一些無源器件,頂層則被所有RF組件占據.

同時鑲入4個攝像頭是如何做到的？華為P30 Pro最重要的是它的四個攝像頭——整整齊齊碼在后面.它們包括一個主攝像頭,一個廣角攝像頭,一個飛行時間（Time-of-Flight , ToF）攝像頭以及一個潛望鏡攝像頭.所有四個都使用Sony CMOS圖像傳感器.同時采用了多個小型貼片晶振（紅線圈出）.

華為P30 Pro手機內部塞滿了各類光學技術,指紋傳感器也好,潛望式鏡頭也好.手機除了聽筒部分是直接與屏幕粘連,其余大部分都是采用了模塊化的設計.兩部分玻璃面板都是有大量的膠水粘合,這本身加劇了拆解導致的破損問題,并且一旦玻璃后殼和屏幕破損,換起來也是非常麻煩.

整個拆解過程我們可以發現,一部智能手機中用到的電子元件是相當多的,光使用到的SMD晶振就不下5顆,除了我們圈出的部分,周邊還有幾顆.智能手機中的時間顯示,藍牙功能,攝像頭功能,GPS導航等都是離不開晶振的使用,而這些晶振使用則包括32.768K系列,MHZ無源晶振,溫補晶振等,有關智能手機晶振更多可登入億金電子官網查看了解.

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