智能科技產品覆蓋的領域及其廣泛,從我們的生活起居到航空機械,不管哪一種都是由小小的電子元器件搭建而成.科技的發展同時帶動著電子行業的發展,而電子產品的外觀和質量以及功能都與產品息息相關.下面億金電子要給大家所講到的是可穿戴及移動設備對于晶振尺寸及性能的要求,看貼片晶振如何緊隨可穿戴及移動設備行業的發展腳步.

如今,可穿戴及移動設備市場對新技術、新理念的需求與日俱增.無論是更卓越的技術、更具創意的應用,還是更新穎、引人入勝的外設和小部件,尤其是智能手機就像是我們的私人電子樞紐,正不斷集聚最先進的創新成果.眼下,手機及各類可穿戴產品普遍面臨多種嚴苛的設計和生產要求,如必須縮小空間,提高能效、靈活度和產量.這也使得晶振產品在體積上不斷的改小,在性能上不斷提升,從多方面的加大了晶振研發生產的難度.

MHZ貼片晶振封裝從小到大1008晶振、1210mm、1612mm、2016mm、2520mm、3225mm、4025mm、5032mm、6035mm、7050mm、8045mm.KHZ貼片晶振從小到大1210mm、1610mm、2012mm、3215mm、4115mm、5018mm、7015mm、8038mm.晶振為了滿足市場從體積上不斷做出的變化,從8045貼片晶振,7050貼片晶振大熱時期到現在的3225貼片晶振,2520貼片晶振熱銷,從KHZ晶振的尺寸發展看我們知道現在是小型化智能產品的時代.

現市場貼片晶振使用最多的就是3225晶振和2520晶振,光是尺寸上的改小還不夠,石英貼片晶振還得做出更多性能上的提升.各大晶振廠商一直堅持研發創造,從開始的無源貼片晶振到后面各種各樣的有源晶振,包括TCXO晶振,VC-TCXO晶振,OCXO晶振,VCXO晶振,LVDS差分晶振等,提供1.8V-5V電源電壓,具有高溫度,高性能,高頻率,低功耗,低抖動,低相噪等特性,各種規格均能達到客戶要求.

可穿戴設備,智能手機等產品功能不斷增加,體積不斷改小,向著多元化發展,貼片晶振緊隨可穿戴及移動設備行業的發展腳步,在縮小封裝尺寸的同時,融合更多功能特性,并不斷提升效率和性能.石英晶振,貼片晶振,OSC晶振不斷變化,從大到小、但功能更多的封裝尺寸為可穿戴設備,數碼電子,智能手機,智能家居等產品提供了更多的選擇,也為工程設計產品電路提供了更多空間布局.

1/5