村田制作所建立了從原材料到成品的綜合生產體系,不斷開發和積累基礎技術基礎,如材料技術,前端工藝技術,產品設計技術,后端工藝技術和分析技術.村田晶振集團還致力于通過與外部合作伙伴積極合作以及開發預測未來的核心技術和產品來創造新的市場和創新.以下所介紹到的是muRata的材料技術以及前端工藝技術介紹.

材料技術

“新的電子設備從新的電子元件開始; 新的電子元件從新材料開始......“基于這個概念,村田制作所創造了具有突出特性的功能陶瓷材料.我們通過開發新材料不斷進一步推進我們的技術,使我們的陶瓷諧振器,陶瓷元件具有更好的特性.

材料設計：材料技術涉及組成,石英晶體結構和電性能的模擬建模（第一性原理計算）.

核殼結構的介電材料

材料加工：通過控制陶瓷的粒徑和石英晶體結構來合成,分散和制造粉末材料的技術.

2014年-新流程

前端工藝技術,完善的技術

前端工藝技術使我們能夠以最佳方式生成設計功能,并在電子元件（包括貼片電容,貼片晶振等）的小型化,纖薄化和高功能性方面發揮著重要作用.

層壓和堆疊：鑄造,高精度堆疊和對準,以及層壓技術,用于高達亞微米厚度的均勻和小晶粒的介電片.

MLCC層厚度減少

印花：高精度印刷技術利用絲網和其他印刷技術形成薄而致密的結構,如內部電極和陶瓷片上的布線.

薄內電極

燒結：精確控制燒制溫度和氣氛,在電子陶瓷中產生所需的晶振晶體結構.

燒結前后

納米和薄膜制造：物理和化學方法,包括光刻和蝕刻技術,形成高達亞微米級別的薄層或薄膜.

梳指（MEMS技術）

表面處理：利用無電沉積和電鍍技術控制電化學參數以處理和增強晶振等電子元件的機械和電氣表面性能.

金屬表面控制技術

精密機械加工：采用注塑,壓制和其他機械技術的高精度成型和成型技術,可以創建具有高尺寸精度的復雜結構.

采用陶瓷化合物注塑成型

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