一、晶振晶體不起作用或頻率變化,因為在PCB板上進行熱測試.

1.卸下晶體并測試其頻率和電阻,以確定石英晶振是否振蕩并使用熱測試機符合規格.您也可以將其發送給晶振晶體供應商進行測試.（熱測試點的間隔應至少為10/1測試點）

2.如果其電阻和頻率超出工作溫度范圍內的規格,請將晶振晶體送至制造商進行質量分析和進一步改進.

3.在晶振晶體通過熱測試的情況下,請檢查振蕩電路和其他元件的特性,如外部電容的溫度特性,芯片電路的溫度特性等.

二、安裝在PCB板上時,石英晶體不起振.

1.請使用示波器或頻率計來測量晶體兩端的信號.請按照步驟9-1至9-4進行測試.當信號輸出信號但波形幅度較小時,請使用示波器或頻率計測量來自晶振晶體兩端的信號.如果頻率遠高于目標頻率，請采用CL較低的晶體，反之亦然。

2.請卸下晶體并測試其頻率和負載電容,以確定它們是否會使用專業測試機器振動并符合您的規格.您也可以將其發送給供應商,讓他們為您進行測試.

3.如果發生以下任何一種情況,例如晶振不振動,其負載電容不符合您的規格,或者當前頻率與您的目標頻率之間存在巨大差距,請將晶體發送給您供應商進行質量分析.

4.如果頻率和負載電容符合您的規格且石英晶振晶體通過DLD測試,我們將需要進行等效電路測試.
如果晶體的參數是正常的，但它在振蕩電路中不能穩定工作，我們將不得不查明IC的電阻值是否太低而無法驅動電路。

5.如果晶體未通過DLD測試,請將其發送給您的供應商進行質量分析以進一步改進.

三、當晶振晶體安裝在PCB板上時,晶振頻率隨時間的分布過寬或頻率受到雜散電容的極大影響.

除外部電路調整外,晶振參數的特性也會影響頻率牽引范圍。其參考參數為微調靈敏度（TS）,C0/C1（r）,C1,C0等。每個參數和頻率可拉性之間的關系如：C0',C1a',C0/C1（r）†“,TS'',可拉性→

１．根據上圖所示的石英晶體拉伸能力曲線,電容越小,對頻率變化的影響越大.如果頻率分布太寬,請按照以下方法：

a．增加電容值Cd和Cg,并采用具有較大負載電容（CL）的晶體.

b．對Cd和Cg使用更復雜的電容（電容變化很小）.

c．使用更復雜的水晶（頻率變化很小）.

方法（a）和方法（b）是有效的并且更節省成本.

2.此外,如果由于PCB的雜散電容導致頻率分布無法滿足規范,則可能需要基于雜散電容源的新布局.

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