微晶晶振,1978年成立于瑞士格倫興,為Swatch Group的供貨商,提供手表音叉式晶體的產品.而今,微晶已經發展成為一家在微型音叉式石英晶體(32kHz ~ 250MHz)、實時時鐘模塊、晶振和OCXO晶體振蕩器,有源晶振等多個領域的領導供貨商,為世界一流的終端產品制造商提供從設計到量產的全方位支持,服務范圍涵蓋手機、計算機、汽車電子、手表、工業控制、植入式醫療及其他高可靠性產品.
微晶晶振在瑞士、泰國建有石英晶振,32.768K晶振,石英晶體振蕩器生產中心,及遍布世界各地的代表處.我們所有的產品都得到ISO9001和ISO14001的認證,并達到RoHS,REACh等規范的要求.全球約550個員工的責任感和奉獻精神是我們成功的基石.我們對管理、環境、社會責任都有明確的行為準則(比如對有爭議的原材料的問題上),這些是我們在未來保持競爭優勢的主要原因.
瑞士微晶晶振集團減少污染物排放,對不可再生的資源進行有效利用.減少廢物的產生,對其排放的責任進行有效管理,有效地使用能源.通過設計工藝程序對員工進行培訓保護環境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產品的信息,對環境有重大健康安全和環境的運營現狀進行糾正.
保持就健康安全環境問題與臨近攝取進行對話.通過在環境控制方面實施優秀的管理實踐,以保護環境和與強生公司全球運作相關的自然資源.向員工灌輸環境價值觀,在所有的石英晶振,晶體振蕩器,石英晶體諧振器等產品和生產過程中應用最佳環境實用技術,為全球可持續發展做出貢獻.
微晶晶振,32.768K晶振,CM9V-T1A晶振,當國內企業隨著生產成本的日益上漲,電子產品在選擇使用晶體方面也從最初的日本進口品牌,慢慢的轉向了臺灣晶振品牌,或者國內本土品牌,比較暢銷的臺灣晶振品牌有【TXC】臺灣精技,【HOSONIC】臺灣鴻星【TAITIEN】臺灣泰藝【H.ELE】臺灣加高【NSK】臺灣津綻NSK晶振【SIWARD】臺灣希華【Pericom】百利通亞陶晶振科技【CTS】美國CTS晶振32.768KHZ系列,在當今全球晶振市場說的上是質優價廉,產品本身外觀是多種化,體積有大有小,有二個腳SMD焊接模式,也有三個腳SMD焊接模式,一樣有四個腳焊接模式,還有時鐘模塊焊接模式,產品具有無源32.768KHZ,也有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列,產品應用范圍非常廣闊,比如多種電子消費類,手機應用,藍牙多功能播放器,無線通訊產品,平板電腦等多個領域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產品應用.并且滿足歐盟ROHS環保要求,晶體本身有重量輕,體積小,超薄型等多種優勢,得到市場認可.【NSK】臺灣津綻NSK晶振【SIWARD】臺灣希華【Pericom】百利通亞陶晶振科技【CTS】美國CTS晶振
石英晶振高精度晶片的拋光技術:貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術,最終使晶振晶片表面更光潔,平行度及平面度更好,降低諧振電阻,提高Q值.從而達到一般研磨所達不到的產品性能,使石英晶振的等效電阻等更接近理論值,使晶振可在更低功耗下工作.使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態.
微晶晶振規格 |
單位 |
CM9V-T1A晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6(標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
12.5pF ~ ∞ |
超出標準說明,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
使用微晶晶振時應注意以下事項
1:抗沖擊
抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
2:輻射
將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.
3:化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.微晶晶振,32.768K晶振,CM9V-T1A晶振
4:粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
5:鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用微晶晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
6:靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.