大河晶振科技有限公司是日本リバーエレテック株式會社(RIVER ELETEC CORPORATION)的附屬公司,負責RIVER晶振,時鐘晶體,壓電石英晶體,有源晶體、壓電陶瓷諧振器、表晶32.768K等器件在整個中國大陸地區的市場營銷活動.
RIVER ELETEC是以生產晶體、晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器為主的電子元器件廠家.尤其在SMD型(表貼型)小型水晶元器件方面一直處于行業領先地位,積累了許多獨特的技術,贏得了“小型元器件找RIVER”的信譽.
大河晶振自1949年生產晶振以來,公司一貫重視開發具有獨特性能的石英晶振,陶瓷晶振,聲表面諧振器,有源晶振,壓控振蕩器元器件,經過60多年的發展,RIVER ELETEC現已成為一個以研發和生產晶振為核心業務的日本上市公司,公司產品以不斷追求“小型化、高性能、高品質 ”為目標,服務于手機,IT,數碼,汽車等多個領域,擁有穩定的國內外客戶群體.
大河晶振以提高用戶滿意度為目標,不斷推進集團整體業務的發展.讓用戶滿意,就是讓使用裝有本公司產品的手機、數碼相機等電子設備的廣大用戶滿意.我們深知這一點,因而更加努力向目標邁進.由于小型水晶元器件在信息通信中是必不可少的部件,因此上述理念已深深植入于本公司每個員工的心中.
大河晶振科技是一家電子設備制造商如石英晶體諧振器、石英晶體振蕩器,普通晶體振蕩器(PXO)、壓控晶體振蕩器(VCXO).特別是對SMD型(表面貼裝器件型)小型晶體器件,我們一直在優先作為業內領先的公司,積累了原始的訣竅.因此,我們從許多客戶贏得信任,為“小型的河”.
自1949開始生產電阻,我們一直致力于開發有吸引力的設備,并擴大我們的業務作為我們的整個集團,旨在獲得更高的客戶滿意度.
如此高的顧客滿意會導致人們對使用電子產品,如手機和數碼相機的電子產品的滿意度.因為我們知道這個事實,我們可以繼續為我們的目標努力.由于晶體器件是信息和通信領域中的重要組成部分,在每個員工中都存在著強烈的欲望.
有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列,產品應用范圍非常廣闊,比如多種電子消費類,手機應用,藍牙多功能播放器,無線通訊產品,平板電腦等多個領域,因32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產品應用.并且滿足歐盟ROHS環保要求,晶體本身有重量輕,體積小,超薄型等多種優勢,得到市場認可.
貼片晶振晶片邊緣處理技術:貼片晶振是晶片通過滾筒倒邊,主要是為了去除石英晶振晶片的邊緣效應,在實際操作中機器運動方式設計、滾筒的曲率半徑、滾筒的長短、使用的研磨砂的型號、多少、填充物種類及多少等各項設計必須合理,有一項不完善都會使晶振晶片的邊緣效應不能去除,而石英晶振晶片的諧振電阻過大,用在電路中Q值過小,從而電路不能振動或振動了不穩定.
大河晶振規格 |
單位 |
FCXO-07D晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
32.768KHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +125°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-40°C ~ +85°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6(標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
7pF ~ ∞ |
超出標準說明,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C,DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6/ year Max. |
+25°C,第一年 |
大河晶振各項注意事項:
晶振產品使用每種產品時,請在石英晶振規格說明或產品目錄規定使用條件下使用.因很多種晶振產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別.
晶振產品的設計和生產直到出廠,都會經過嚴格的測試檢測來滿足它的規格要求.通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安 裝,運輸.請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任.
1:機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
2:PCB設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.
存儲事項
(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH(請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容).
(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.