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首頁 高利奇晶振

高利奇晶振,32.768K晶振,GSX-200晶振

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產品簡介

32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,

產品詳情

GOLL-2

高利奇晶振公司自1990年我們成立以來,一直享有空前的成功.經過多年的持續(xù)增長,高利奇公司晶振現(xiàn)在是英國領先的頻率控制產品供應商.這一增長是通過保持我們對客戶的需求以及努力達到并超越他們的努力來實現(xiàn)的.高利奇公司晶振總部位于英格蘭西南部腹地的一個美麗的農場建筑,向全世界50多個國家出口,占收入的60%以上.

高利奇晶振公司是全球電子工業(yè)生產頻率控制產品的主要供應商.所生產的產品范圍包括:

石英晶體,振蕩器,實時時鐘,溫補晶振,壓控晶振,溫控晶振,水晶過濾器,(聲表面濾波器)設備等.產品廣泛應用于電子工業(yè),包括電信、衛(wèi)星、微處理器、航空航天、汽車、儀表和醫(yī)療應用.

高利奇晶振公司專業(yè)和高效的方法使之成為世界上許多領先的電子oemCEMs的首選供應商.專用IT人員確保操作得到最高質量和安全系統(tǒng)的支持.高利奇是英國增長最快的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體頻率產品供應商.我們在競爭市場上的持續(xù)成功是對我們產品質量和卓越服務的敬意.電子和技術相關產業(yè)正在迅速發(fā)展.在技術進步和商業(yè)世界的發(fā)展中,高利奇有足夠的資源和靈活性來支持客戶的需求.

高利奇石英晶振公司通過BSI質量保證,獲得了ISO 9001:2015的認證.BSI是世界領先的認證機構之一.自我們于1996年在ISO 9002 - 1994的原始認證以來,每一項評估都顯示出一份清潔的健康法案,沒有不一致的情況.

作為世界領先的石英晶振,貼片晶振, 石英晶體諧振器,石英晶體供應商,高利奇晶振公司敏銳地意識到我們的責任,確保我們的產品不受有害物質和高度關注的物質的影響,而且所有的部件材料都是由無沖突地區(qū)負責的.

高利奇石英晶振公司培訓我們團隊中的每一個成員,了解他們自己的工作對環(huán)境的影響,在可能選擇有或正在努力爭取的供應商ISO14001的情況下.此外,我們還積極鼓勵我們的員工將他們工作生活中所獲得的環(huán)境意識應用到他們自己的私人生活中.我們遵守ISO14001原則,努力實現(xiàn)完全的法規(guī)遵循.

yijin-1

高利奇晶振,32.768K晶振,GSX-200晶振,32.768KHz千赫子時鐘晶體,其本身主要應用在時鐘控制產品,或者是控制模塊,主要給時鐘芯片提供一個基準信號,其主要各項功能還得看應用何種產品.本產品具有小型,薄型,輕型的貼片晶振表面型音叉式石英晶體諧振器,產品具有優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,可發(fā)揮晶振優(yōu)良的電氣特性,符合RoHS規(guī)定,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求,金屬外殼的封裝使得產品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷諧振器外殼更好的耐沖擊性.

石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩(wěn)定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

yijin-2

高利奇晶振規(guī)格

單位

GSX-200晶振頻率范圍

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

32.768KHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-55°C +125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C +85°C

標準溫度

激勵功率

DL

200μW Max.

推薦:1μW 100μW

頻率公差

f_— l

±50 × 10-6(標準),
(±15 × 10-6
±50 × 10-6可用)

+25°C 對于超出標準的規(guī)格說明,
請聯(lián)系我們以便獲取相關的信息,http://www.bzmfr.cn

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C +70°C

超出標準的規(guī)格請聯(lián)系我們.

負載電容

CL

12.5pF

不同負載要求,請聯(lián)系我們.

串聯(lián)電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±5 × 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

yijin-3

gsx200 8038

yijin-4在使用Golledge晶振時應注意以下事項:

晶體產品線路焊接安裝時注意事項

耐焊性:

將晶振加熱包裝材料至+150°C以上會破壞產品特性或損害產品.如需在+150°C以上焊接石英晶振,建議使用SMD晶振產品.在下列回流條件下,對石英晶振產品甚至SMD貼片晶振使用更高溫度,會破壞晶振特性.建議使用下列配置情況的回流條件.安裝這些貼片晶振之前,應檢查焊接溫度和時間.同時,在安裝條件更改的情況下,請再次進行檢查.如果需要焊接的晶振產品在下列配置條件下進行焊接,請聯(lián)系我們以獲取耐熱的相關信息.高利奇晶振,32.768K晶振,GSX-200晶振

1)柱面式產品和DIP產品

晶振產品類型

晶振焊接條件

插件晶振型,是指石英晶振采用引腳直插模式的情況下
比如:橢圓形引腳插件,圓柱晶體引腳插件

手工焊接+300°C或低于3秒鐘
請勿加熱封裝材料超過+150°C

SMD型貼片晶振,是指石英晶振采用SMT高速焊接,或者回流焊接情況下,有些型號晶振高溫可達260°,有些只可達230°

+260°C或低于@最大值 10 s
請勿加熱封裝材料超過+150°C

(2)SMD產品回流焊接條件圖

用于JEDEC J-STD-020D.01回流條件的耐熱可用性需個別判斷.請聯(lián)系我們以便獲取相關信息.

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盡可能使溫度變化曲線保持平滑:

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