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首頁 精工晶振

精工晶振,貼片晶振,SP-T2A-F晶振,Q-SPT2S0327620C5DJ晶振

精工晶振,貼片晶振,SP-T2A-F晶振,Q-SPT2S0327620C5DJ晶振

產品簡介

32.768K系列產品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

產品詳情

SEIKO-1

1881年創業以來,精工公司已不斷地向全世界推出了各種具有革新性的商品和服務. 比如32.768K晶體,貼片晶振, 石英晶振,壓電水晶振蕩子,時鐘晶振.以腕表、電子元器件、系統解決方案的3大業務為軸心,推進各種業務,在全球范圍內開展各項活動.

精工控股株式會社精工晶振永恒不變主體就是,依靠“覺得可靠的質量”讓顧客得到放心和滿足.將集團基本理念定為“努力成為值得社會信賴的公司”,我們希望像全世界的顧客提供值得信賴的商品和服務.

精工控股株式會社精工晶振用多樣的技術支持高度發展的社會和產業

1.用精密加工技術支持社會發展:精工運用源自腕表制造的精密加工技術,制造從醫療儀器到汽車、手機的廣泛領域的精密零件,支持社會發展.

運用通過制造鐘表所積累的精密加工技術,我們還提供石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,精密切削零件產品,被廣泛的應用于硬盤驅動器零件、醫療器械、照相機、電機和手機等各種領域.此外,我們還生產32.768K時鐘晶振,水晶振蕩子,ABS剎車零件、發動機、變速器零件等汽車配件,以及數碼相機的快門等產品.除此以外,我們生產的機床產品凝聚了精工在金屬加工領域所積累的高度工藝,得到了眾多汽車零件廠商的青睞,為其高精度的生產制造貢獻著自己的力量.

2.帶來安心感、提高生產率的可靠技術:產業用打印機的核心零件、32.768K晶振,音叉表晶,貼片晶振,噴墨打印頭在建材及紡織產業發揮作用,依靠熱能進行印刷的熱敏式打印機原理在POS收款機和測量設備等領域得到廣泛應用.

噴墨打印頭將油墨的微小液滴直接噴到對象物上進行打印,是產業用噴墨打印機的核心零件,以廣告牌產業為代表,也為提高建材產業、紡織品產業的生產效率及質量持續做出巨大貢獻.此外,通過對熱感應紙加熱進行打印的熱敏式打印機原理發揮其小型、強大靜音性能、易于維護等特點,廣泛應用于POS收銀機和結算終端、醫療與測量儀器等我們身邊的廣泛用途.

3.小型、低功耗、高功能:在石英腕表開發中誕生的精工的CMOS-IC和石英晶振,32.768K鐘表晶振,貼片晶振,石英晶體諧振器具有小型、低功耗和高性能的特點.在數碼家電、汽車、產業用設備等廣泛領域中,為最終產品的性能提升做出了貢獻.

誕生于石英表研發的32.768K晶振,石英晶體,貼片晶振等電子零件被廣泛應用于智能手機、數碼家電、汽車和產業用設備等各種領域.半導體與石英晶振具有小型、低電壓驅動、耗電低、高精度的特點,能夠為設備的小型化、高性能、驅動時間的延長等做出貢獻.其中,CMOS IC由于可以在嚴酷的環境下穩定運行,多被用于汽車產品上,其實力獲得了高度評價.此外,精工控股株式會社精工晶振的石英振蕩器,32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體用IC的市場份額高居全球榜首.在鐘表零件的開發制造過程中積累的電池技術及磁鐵、高功能金屬產品群如今也為電子設備的小型化、高功能化做著貢獻.

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精工晶振,貼片晶振,SP-T2A-F晶振,Q-SPT2S0327620C5DJ晶振,32.768KHZ系列,在當今全球晶振市場說的上是質優價廉,產品本身外觀是多種化,體積有大有小,有二個腳SMD焊接模式,也有三個腳SMD焊接模式,一樣有四個腳焊接模式,還有時鐘模塊焊接模式,產品具有無源32.768KHZ,也有帶電壓模式的32.768KHZ晶體系列,產品應用范圍非常廣闊,比如多種電子消費類,手機應用,藍牙多功能播放器,無線通訊產品,平板電腦等多個領域,32.768KHZ晶體本身外觀款式多元化,所以適合多個產品應用.并且滿足歐盟ROHS環保要求,晶體本身有重量輕,體積小,超薄型等多種優勢,得到市場認可.NSK】臺灣津綻NSK晶振【SIWARD】臺灣希華【Pericom】百利通亞陶晶振科技【CTS】美國CTS晶振

晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一

yijin-2

精工晶振

單位

SP-T2A-F晶振

石英晶振基本條件

標準頻率

f_nom

32.768KHZ

標準頻率

儲存溫度

T_stg

-55°C+125°C

裸存

工作溫度

T_use

-40°C+85°C

標準溫度

激勵功率

DL

1μW Max.

推薦:1μW100μW

頻率公差

f_— l

±20 × 10-6(標準)

+25°C對于超出標準的規格說明,
請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.bzmfr.cn/

頻率溫度特征

f_tem

±30 × 10-6/-20°C+70°C

超出標準的規格請聯系我們.

負載電容

CL

7pF、12.5pF

不同負載要求,請聯系我們.

串聯電阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C — +85°C,DL = 100μW

頻率老化

f_age

±3× 10-6/ year Max.

+25°C,第一年

yijin-3

SP-T2A-F

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在使用精工晶振時應注意以下事項:

石英晶振各項注意事項

晶振產品使用每種產品時,請在石英晶振規格說明或產品目錄規定使用條件下使用.因很多種晶振產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別.
晶振產品的設計和生產直到出廠,都會經過嚴格的測試檢測來滿足它的規格要求.通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲, ,運輸.請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任.精工晶振,貼片晶振,SP-T2A-F晶振,Q-SPT2S0327620C5DJ晶振

1:機械振動的影響

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

2:PCB設計指導

(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.

(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.

(3) 在使用焊料助焊劑時,JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.

(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C +35°C,濕度 25 % RH 85 % RH(請參閱測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件章節內容).

(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.

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