EPSON CRYSTAL自成立以來,不僅為各行各業(yè)用戶提供廣泛的產(chǎn)品,并且提供了大量的技術(shù)解決方案以及晶振資料.愛普生的所有產(chǎn)品都經(jīng)過嚴格的電氣和機械測試,以確保可靠性.使用我們的產(chǎn)品時,您應(yīng)采取以下預(yù)防措施.

吸濕性和可靠性

愛普生晶振封裝的標準存儲條件和存儲周期

塑料包裝中使用的樹脂即使在室內(nèi)條件下儲存也會隨時間吸收水分.在愛普生貼片晶振封裝完成具有大量吸濕性的回流焊接的情況下,樹脂可能在樹脂和引線框架之間發(fā)生裂縫或分層.因此,在回流焊接之前應(yīng)保持一定的儲存條件.

日本愛普生晶振晶體封裝的標準存儲條件和存儲周期

打開袋子（密封防潮袋）前允許的儲存時間：30℃,85％RH或更低的12個月.如果要多次進行回流,則應(yīng)在相應(yīng)的包級別指定的存儲期內(nèi)執(zhí)行.（回流最多可進行兩次）如果超過打開袋子后的存放時間或未知,請在重新烘烤后進行安裝.

包裝烘烤條件：超過推薦的儲存條件的晶振封裝應(yīng)在回流焊接之前進行烘烤.這種烘烤過程可以防止樹脂在焊接過程中破裂.同時,在下列條件下烘烤最多可進行2次.

IC封裝的標準烘烤條件：烘烤溫度:125±5℃.烘烤時間:20小時或更長時間和36小時或更短時間.

焊接注意事項：當在整個封裝被加熱的方法（例如紅外回流和空氣回流）下焊接表面安裝器件時,請遵守以下條件.這種焊接最多只能進行2次.同時,要特別注意愛普生石英晶振儲存條件,因為吸收水分的塑料包裝容易引起質(zhì)量問題,例如裂縫.

紅外回流焊和空氣回流焊

我們建議在最低溫度下在最短的時間內(nèi)進行愛普生晶振的焊接工作,以減少對封裝的熱應(yīng)力.焊接型材的設(shè)置應(yīng)通過確認焊接狀態(tài)和焊接后的可靠性進行優(yōu)化來進行.（以下允許的溫度條件可能不適用于我們的某些產(chǎn)品.）

手工焊接

使用烙鐵手工焊接應(yīng)在以下條件下進行.烙鐵的最高溫度：350°C（每個引腳5秒內(nèi)）注意不要讓烙鐵接觸除引線之外的任何部件,例如封裝體.流焊:如需流動焊接,請聯(lián)系億金電子愛普生晶振代理商獲取相關(guān)技術(shù)支持.

處理和操作注意事項

1、儲存情況

注意不要讓包裝受到?jīng)_擊,振動或漏水.

在溫度快速變化可能導(dǎo)致濕氣凝結(jié)的情況下,請勿存放和使用本產(chǎn)品.另外,不要在產(chǎn)品上加載.

存放愛普生晶振,石英晶體振蕩器時,請避開多塵的地方或有腐蝕性氣體的場所.

經(jīng)過長時間的存放后,請在使用前檢查針腳是否脫色,可焊性不會降低等.

使用前檢查防潮袋是否有撕裂或磨損.打開袋子時,檢查袋子里的硅膠是否沒有吸收水分.

打開防潮袋,焊接方法和焊接溫度后的儲存條件必須符合愛普生為各自產(chǎn)品規(guī)定的要求.

2、使用條件環(huán)境

使用環(huán)境注意事項在適當?shù)臏囟群蜐穸认率褂?a title="晶振" target="_blank">晶振.濕度必須為85％或更低（以防止結(jié)露）.在晶振直接暴露于灰塵,鹽或酸性氣體（如SO2）的環(huán)境中,可能會導(dǎo)致引線之間漏電或腐蝕.為了防止這些問題,在印刷電路板和晶振上涂防腐蝕涂層.

防止過度的物理應(yīng)力和快速的溫度變化不要讓晶振受到過度的機械振動,重復(fù)的沖擊應(yīng)力或溫度的快速變化.這些會導(dǎo)致塑料封裝樹脂破裂和/或鍵合線斷裂.

3、設(shè)計時要注意的注意事項

在額定范圍內(nèi)：使用IC不得超過工作電壓,溫度,輸入/輸出電壓和電流的額定范圍.設(shè)備有時可以在短時間內(nèi)正常工作,即使使用超出額定范圍,但其故障率可能會增加.即使在額定條件下,故障率也會根據(jù)嵌入式系統(tǒng)的工作溫度和電壓而變化.在設(shè)計系統(tǒng)時必須充分考慮這一點.

輸入/輸出控制引腳的處理：當輸入或輸出端子發(fā)出諸如火花和靜電等噪聲時,晶振可能會發(fā)生故障.在產(chǎn)品設(shè)計中要充分注意.電磁干擾會導(dǎo)致愛普生晶振運行不穩(wěn)定.屏蔽使用晶振的設(shè)備中的所有干擾源.

閂鎖現(xiàn)象：電源或輸入/輸出引腳發(fā)生過大的電噪聲會導(dǎo)致IC閂鎖,導(dǎo)致設(shè)備故障或損壞.如果發(fā)生這種情況,請關(guān)閉電源,隔離問題,然后再次供電.

防止靜電放電（ESD）：盡管所有引腳都配有防靜電電路,但超出容量的靜電可能會導(dǎo)致?lián)p壞.處理石英貼片晶振時采取適當?shù)膶Σ?/span>.

避免使用包裝和運輸塑料容器.使用導(dǎo)電容器.此外,在處理IC時,必須特別注意佩戴防靜電腕帶或采取其他可能的措施.

使用烙鐵和測試電路,沒有高壓漏電接地.

4、遮光預(yù)防措施：將半導(dǎo)體器件暴露在光線下可能會導(dǎo)致漏功能,因為光會影響器件的特性.為了防止愛普生晶振失效,請考慮以下關(guān)于晶振封裝的基板和產(chǎn)品的要點.

①在產(chǎn)品設(shè)計和裝配時,請考慮產(chǎn)品結(jié)構(gòu),以便IC在實際使用中加陰影.②在測試過程中,請為被測設(shè)備提供陰影環(huán)境.③請考慮IC芯片的表面,背面和側(cè)面,因為IC應(yīng)該完全遮蔽.