- [行業新聞]晶振晶體振蕩器的規格應用條件2019年07月02日 09:56
時鐘振蕩器通常使用印刷在陶瓷基板上的厚膜電路.分離元件焊接或環氧樹脂到電路.如果焊接,必須使用高溫焊料完成后,以防止組件在時鐘焊接到PC板時松動.集成電路是通常以DIE形式和引線鍵合,或采用SOIC型封裝并焊接到位.一直以來大多數石英晶體,有源晶體振蕩器使用高頻切割(AT,BT或SC),晶體毛坯(磁盤)安裝在基板上沒有將晶體密封在二級包裝中.水晶安裝硬件包括實心金屬阻止彈簧到薄金屬基座.對于大多數應用程序,硬件有一些“給予”似乎最適合機械沖擊,機械振動和熱沖擊.基材安裝在金屬集管上,并有一個電阻焊接的金屬蓋.
其他更復雜的振蕩器,如TCXO溫補晶體振蕩器,VCXO壓控晶體振蕩器和OCXO恒溫控制晶體振蕩器,使用了許多不同的技術.雖然最近一些較簡單的VCXO和TCXO已經使用了專用IC和其他IC高科技技術將它們小型化為與時鐘類似的封裝,大多數仍然使用通用印刷電路板,含鉛IC和密封水晶.它們是一個相當大的金屬底座,帶有金屬蓋擰緊或焊接到底座上.密封整個封裝并不重要,因為晶體內部密封.時鐘晶體振蕩器有兩種封裝尺寸;一個是混合DIP,行間距為0.300英寸14引腳兼容,另外是相同的,除了它是8引腳兼容.通常只有4個角銷因為電氣或機械目的不需要其他引腳(見圖11).
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