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- [行業(yè)新聞]DS1008JS晶振全球最小石英晶體振蕩器2018年10月31日 08:49
如果采用傳統(tǒng)結(jié)構(gòu),產(chǎn)品越小,在將石英晶體元件安裝在封裝中時(shí),越難以確保諸如涂層精度和導(dǎo)電粘合劑的安裝位置之類的余量.而KDS晶振的DS1008JS晶振全球最小石英晶體振蕩器采用精細(xì)密封技術(shù)是鍵合技術(shù),KDS晶振集團(tuán)獨(dú)特的生產(chǎn)技術(shù),由晶體和WLP（晶圓級(jí)封裝）的三個(gè)層的鍵合晶片,常規(guī)的結(jié)構(gòu)等效的氣密性它被實(shí)現(xiàn)了.
DS1008JS石英晶體振蕩器由保持單元,而無(wú)需使用導(dǎo)電性粘接劑的結(jié)構(gòu)允許所述振動(dòng)部的整體結(jié)構(gòu),解決了由于體積改小導(dǎo)致的精度不穩(wěn)定,以及導(dǎo)電粘合劑的安裝空間問(wèn)題,實(shí)現(xiàn)了在耐沖擊性的改善.另一方面,DS1008JS晶振采用WLP使生產(chǎn)過(guò)程中的處理變得更加容易.此外,通過(guò)從清洗晶圓清洗到真空環(huán)境中的粘接,大大降低了質(zhì)量風(fēng)險(xiǎn).由于AT切割晶體器件的石英晶體器件變得頻率高,厚度薄,因此存在關(guān)于工藝質(zhì)量和生產(chǎn)率的問(wèn)題.
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