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[行業新聞]村田制造的水晶單元與傳統石英晶振結構的不同2018年12月26日 09:50

說到村田生產的電子元件想必很多人會想到的都是村田貼片電容,村田陶瓷晶振.其實近幾年村田也開始了石英晶振的研發制造,并且獲得廣大用戶所認可,取得可觀成績.下面億金電子給大家介紹下村田制作所水晶單元的起源,以及村田石英晶振的優點和各種應用.

村田制作所的水晶單元采用突破性且獨特的包裝技術,在現有產品中無與倫比,提供卓越的品質,生產規模和性價比.

村田制造所水晶單元的優點

村田制造的水晶單元與傳統石英晶振結構的不同

村田制作所水晶單元的起源

村田制作所已提供陶瓷諧振器（CERALOCK ®）市場的四十多年里,作為微型計算機和其他設備的參考時鐘使用.為了支持需要比陶瓷諧振器具有更高頻率精度的時鐘的設備,使用我們獨特的技術,Murata和Tokyo Denpa共同開發了微型且高度可靠的石英晶振,貼片晶體單元.自2009年起,我們開始為消費者市場供應產品,自2013年起開始為汽車市場供應產品.

村田制造的水晶單元與傳統石英晶振結構的不同

市場業績-村田制作所的水晶單元在各種應用中都很活躍由于對速度和容量的需求增加,與東京Denpa聯合開發的產品已被更多產品所采用,因為HDD/SSD/USB和其他存儲設備開始使用小型晶體單元.后來,村田制作所的水晶單元開始被用于NFC,智能手機具有個人認證/電子貨幣支付功能.

由于AV/PC/汽車設備和Wi-Fi通信設備對小型設備的需求不斷增長,以及配備BT/BLE通信功能的可穿戴設備和智能手機外圍設備的市場增長,小型貼片晶振,石英晶體設備的采用仍在增加連接到智能手機.

客戶選擇村田制作所的水晶單元的原因-由陶瓷諧振器培育的高可靠性/低成本封裝的采用（CERALOCK ®）

村田制作石英貼片晶振使用的封裝結構與典型的水晶單元不同.雖然常規晶振晶體單元使用具有腔體結構的陶瓷基板,但村田制作所的石英晶振單元使用的結構將金屬帽與平面陶瓷基板結合在一起,該陶瓷基板具有多年可追溯的陶瓷諧振器.與傳統的石英晶體單元相比,使用高度通用的平面陶瓷基板和金屬蓋可以降低材料成本,實現穩定的供應,并提高產量.

村田制作所為客戶提供價值-村田晶振擁有先進的生產技術,從水晶石生產,設計,制造到我們自己的原始設備到全球銷售網絡的集成系統.至今村田中國已擁有19個銷售據點、4個工廠以及4個研發設計基地,近距離為客戶提供及時有效的服務和技術支持.

全球銷售系統

村田制造的水晶單元與傳統石英晶振結構的不同

村田石英晶振產品型號列表

系列	類型	尺寸（mm）	頻率	筆記
XRCTD XRCED	MCR1210晶振	1.2×1.0×0.30 1.2×1.0×0.33	32至52MHz	金屬密封封裝，適用于小型消費設備的小型無線通信設備
XRCFD XRCMD	MCR1612晶振	1.6×1.2×0.35 1.6×1.2×0.33	24至48MHz	金屬密封封裝，適用于小型消費設備的小型無線通信設備
XRCGB	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至50MHz	用于消費者設備的無線通信設備的樹脂密封包裝
XRCPB	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.5	24至48MHz
XRCHA	HCR2520晶振	2.5×2.0×0.8	16至20MHz
XRCHA_F_A	HCR2520晶振	2.5×2.0×0.8	16至24MHz	用于汽車以太網/ FlexRay
XRCGE_F_A	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	20至23.99MHz	用于汽車MCU等
XRCGB_F_A	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至48MHz	用于汽車以太網/ FlexRay
XRCGB_F_C	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	27.6MHz	用于汽車舒適/安全信息娛樂
XRCGB_F_G	HCR2016晶振	2.0×1.6×0.7	24至48MHz	用于汽車僅用于信息娛樂