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NKG Crystal|CT20M晶振|CT20M19.200F10V1Y-100|熱敏晶振
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KDS晶振,貼片晶振,熱敏晶振,DSR221STH晶振,DSR221STH-1RAA19200AAG晶振
小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優勢,適用于移動通信終端的基準時鐘等移動通信領域.小型,薄型,輕型 (2.5 × 2.0 mm typ.) 具備優良的耐環境特性及高耐熱性強.滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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KDS晶振,貼片晶振,熱敏晶振,DSR211ATH晶振,DSR211STH晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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愛普生晶振,貼片晶振,FA2016AS晶振,熱敏晶振,FA2016AS 19.2000MF12Y-AG3晶振
2016mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接(產品無鉛對應),為無鉛產品.更多 +
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EPSON晶振,貼片晶振,FA-128S晶振,熱敏晶振,FA-128S-19.2000MF12Y-AG3晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.更多 +
- [億金快訊]終不負等待,NDK熱敏諧振器NX1612SD終于開始量產啦!2020年10月19日 18:05
終不負等待,NDK熱敏諧振器NX1612SD終于開始量產啦!
在石英晶體產品上內置熱敏電阻能夠有效的提升晶振的工作溫度,這也為什么在同種規格下,熱敏電阻的價格會更貴一些的原因;所謂熱敏也就是對發熱(溫度)比較敏感,靈敏度比較高,溫度系數要比金屬大10-100倍以上,能夠檢測出10-6℃的溫度變化,常用的是負溫度系數的,當溫度升高時其阻值會降低,從而降低晶振振蕩電路的有效電阻,對于在高溫環境下的石英晶振輸出頻率穩定性來說非常有益,NDK這款NX11612SD就是一款內置熱敏電阻的諧振器.
- 閱讀(277) 標簽:
- [行業新聞]不同分類的KYOCERA石英晶振應用領域了解2019年03月22日 09:48
日本KYOCERA CRYSTAL自成立以來不斷研發創造,為世界各地用戶提供了大量優異的晶振產品.京瓷晶振集團不愧是晶體業內的領導品牌,為了符合市場需求,早在2018年研發世界級小貼片晶振,采用獨特的封裝技術,成功制造CX1008SB晶振,厚度僅0.3mm,為小型智能市場最佳選擇.
京瓷晶振面向通信與車載電子產品市場提供各種超小型、高精度、使用溫度范圍大的石英晶振,晶體諧振器.包括內置熱敏電阻的熱敏晶振和耐高溫車載晶振.以下為不同分類的KYOCERA石英晶振應用領域了解,歡迎廣大用戶參考使用.
京瓷石英晶振體積小,性能穩定,從超小體積1008貼片晶振到8045貼片晶振,具有兩個/四個焊接腳,根據不同領域產品需求,提供多種負載電容,頻率范圍寬供客戶隨意選擇.億金電子日本進口晶振代理商,提供KDS晶振,愛普生晶振,京瓷石英晶振,精工晶體,村田陶瓷晶振等品牌,全新原裝歡迎咨詢選購0755-27876565.
- 閱讀(238) 標簽:
- [行業新聞]KDS CYRSTAL新推出超小型DSX1210A通信應用晶體2019年01月12日 10:40
日本進口晶振包括KDS晶振,愛普生晶振,精工晶體,京瓷晶振等品牌,深入人心被廣泛用于世界各地.讀說日本是生產電子元件的強國,這話一點也不假.就拿日本大真空晶體來說,一直以來為用戶提供了大量優秀的晶振產品,緊跟時代發展,總能快速的研發并生產出符合市場需求的石英貼片晶振,有源晶振.下面億金電子要給大家介紹的就是KDS CYRSTAL新推出超小型DSX1210A通信應用晶體.
DSX1210A晶振產品圖
大真空DSX1210A晶振從型號我們便可知道是一款體積超小的SMD晶振,1.2x1.0mm,厚度僅有0.3mm,超薄型,超輕量.此款1210貼片晶振頻率范圍在32MHZ~96MHZ之間,滿足用戶需求提供8PF,10PF,12PF等多種負載電容選擇.DSX1210A晶振精度范圍在±20PPM,工作溫度-30℃~+85℃之間,儲存溫度可達-40℃~+85℃范圍.
DSX1210A晶振規格圖
型號名稱
頻率范圍
32MHz
37.4MHz/38.4MHz/40MHz
48MHz/52MHz
80MHz/96MHz
泛音順序
Fundamental
負載能力
8pF,10pF,12pF
激勵程度
10μW(最大100μW)
頻率容差偏差
±20×10-6(25°C時)
串聯電阻
最大100Ω
最大60Ω
最大40Ω
最大30Ω
頻率溫度特性
±30×10-6/-30至+85°C(參考溫度至25°C)
儲存溫度范圍
-40至+85°C
包裝單位
3000個/卷(φ180)
超小型DSX1210A通信應用晶體采用編帶盤裝,一盤為3000個.可實現高密度安裝,不必要防潮包裝管理,濕度敏感等級:LEVEL1(IPC/JEDEC J-STD-033).在產品中使用具有高精度,高可靠特點.大真空DSX1210A晶振對于通信應用,可以對應老化±1×10-6/年,±3×10-6/5年,為通信設備最佳選擇.
DSX1210A晶振尺寸圖
日本進口DSX1210A晶振具有小體積,精度穩定,性能強,耐高溫等優勢,被廣泛用于下一代小型設備,如移動通信設備,短距離無線模塊,數字AV設備,PC以及可穿戴設備等.億金電子代理KDS晶振,提供各種晶振型號,包括1C208000BC0晶振,1XTW26000MAA溫補晶振,1RAA26000ABA熱敏晶振,1TJF125FP1A000A晶振,1XTV16800CFA晶振,1ZCB26000LB0B貼片晶振,1XXB40000CCA溫補晶振,1TD125DHNS004晶振,1TC125DFNS019圓柱晶振,1TJH090DR1A0003貼片晶振等.更多KDS石英貼片晶振型號規格歡迎致電0755-27876565.
- 閱讀(216) 標簽:
- [行業新聞]荷蘭FCD-Tech晶振產品統計2019年01月02日 10:50
歐美晶振品牌在國內使用越來越多,為滿足客戶產品需求,億金電子提供歐美晶振包括美國晶振,英國晶振,荷蘭晶振等多個國家知名品牌,各種封裝尺寸,規格型號齊全.我們都知道幾乎所有電子設計的關鍵組件之一都是石英晶體諧振器.在今天的新應用開發中,對石英晶振晶體的要求是多種多樣的.需要很好地理解石英晶體諧振器的物理和實際能力,以便在設計期間正確選擇該元件.
石英晶體-晶體振蕩器-射頻和微波產品是FCD-Tech晶振集團的核心業務.我們提供全系列的石英晶體,晶體振蕩器(VCXO,TCXO,OCXO,PXO,微波振蕩器),晶體濾波器和微波產品.下面所要介紹到的是荷蘭FCD-Tech晶振產品統計.
對于設計工程師而言,要正確選擇何種類型的晶體,并不總是那么容易.FCD-Tech可以幫助找到符合電子應用要求的正確晶體類型.我們提供各種不同的貼片晶振封裝以及插件封裝,可在很寬的頻率范圍內使用.
1、石英晶振晶體:
FCD-Tech晶體諧振器具有SMD封裝和IDP封裝,具有2016mm~8045mm體積,基于連接到晶體諧振器的電子元件的負載的初始頻率,具有多種頻率容差供應客戶選擇.在一定溫度范圍內的頻率容差,以及耐高溫度,ESR等效串聯電阻等重要參數為用戶提供多種選擇.
荷蘭FCD-Tech晶振具有不同類型的晶體切割覆蓋從千赫茲(如32.768KHz)到超過100MHz的頻率范圍.通常,XY切割晶體用于低頻晶體.AT切割晶體從1MHz到40MHz(通常)開始,并且能夠在泛音模式(第3,第5,第7)下工作.BT切割晶體具有與AT切割晶體幾乎相同的特性,但只能在基模下工作.FCD-Tech晶振所維持SC切割晶體主要用于高端應用,因為它具有幾個優異的特性.這些是最常見的水晶切割.
2、水晶濾波器:除了適用于10.7MHz,21.4MHz和45MHz MCF的標準晶體濾波器,我們還提供定制設計的晶體濾波器,適用于從消費者到軍事環境中使用的許多不同應用.
SAW聲表面諧振器用于許多使用石英晶體的相同應用中,因為它們可以以更高的頻率工作.它們通常用于無需可調諧性的無線電發射機中.SAW諧振器的頻率范圍為224MHz至820MHz,自定義設計單位的選項.
3、石英晶體振蕩器:
石英晶體振蕩器系列涵蓋從標準規格到定制設計振蕩器的各種類型,以滿足應用要求.HCMOS,LVPECL,Clipped Sine wave和Sine Wave中的輸出邏輯.需要時可以滿足低相位噪聲和低抖動數字.SMD和DIP封裝適用于不同的振蕩器組:
XO(晶體振蕩器)、VCXO(壓控晶體振蕩器)、TCXO(溫度控制晶體振蕩器)、OCXO(烤箱控制晶體振蕩器)、微波振蕩器、PLXO(鎖相晶體振蕩器、SPXO(低相位噪聲封裝晶體振蕩器)
晶體振蕩器許多電子應用需要滿足某些特性的頻率源才能正確操作.有源晶振,石英晶體振蕩器是為這些應用提供輸出信號的頻率源.有各種類型的晶體振蕩器(也表示為XO晶振).根據設計,石英晶體振蕩器的輸出信號可以是CMOS,差分LVPECL,LVDS,Clipped Sine Wave或True Sine Wave.有源晶振,石英晶體振蕩器封裝還有很多選擇:各種尺寸的SMD和通孔(THD).
4、射頻和微波產品:除定制設計的微波產品外,FCD-Tech還提供一系列特定單元作為模塊或用于19英寸標準機架.我們的產品組合包括下變頻器,上變頻器,多耦合器(適用于L-,S-,C-,X-,Ku-波段),放大器(LNA,寬帶,雙通道),組合器分離器,DLVA,晶體振蕩器(雙通道) PLL合成器,PLDRO),高功率限制器和IF開關矩陣.
5、關電晶體傳感器(熱敏晶振):一系列石英晶體傳感器,可高精度測量質量,溫度,力和壓力.使用石英晶體微量天平測量質量,我們提供幾種類型的監控石英晶體和測試設備.帶溫度傳感器熱敏晶振和溫度控制器,用于高精度定位.熱敏石英晶體和石英壓力晶體是高性能部件,可以高精度測量.如果您有任何疑問或需要支持以找到正確的石英晶振晶體,請通過電子郵件或致電0755-27876565.
- 閱讀(179) 標簽:
- [行業新聞]KDS開發世界上最小的帶有溫度傳感器的DSR1210ATH晶體諧振器2018年12月10日 10:07
KDS晶振是日本國際知名電子元件品牌,擁有獨特的生產技術,發展至今仍不讓開拓創新,為用戶提供更多更有價值的晶振產品.這一次日本大真空株式會社開發世界最小的帶有溫度傳感器的DSR1210ATH石英晶體諧振器也就是我們說的熱敏晶振,并且將于2019年1月份提供樣品,在2019年5月份批量生產.
溫度傳感器內置石英晶體是用作RF的電子部件,用于智能手機的GPS時鐘源,GPS/GNSS等.近年來,電子器件,薄,高性能,并且在較高的功能的小型化正在取得進展,越來越多的應用需要石英晶振,貼片晶振.KDS晶振集團已促進了大規模生產內置2016尺寸和1612尺寸的石英晶體的溫度傳感器.1210mm晶振大小是KDS研發的世界上最小尺寸的一種內置溫度傳感器的石英貼片晶振,應用于5G(第五代移動通信系統)的IoT(互聯網的單聲道).
DSR1210ATH石英晶體諧振器實物圖
通常帶有溫度傳感器的石英晶體諧振器,溫度補償是基于晶體振蕩器并入在芯片組側的溫度傳感器,不僅具有晶振本身的特點并且具有更多功能特性.例如,有諸如溫度系數和AT切割石英晶體諧振器的拐點溫度,但是這些將改變晶體片,形狀等的尺寸.由于隨著尺寸變小,特性變得更可能變化,因此需要晶體坯料的加工精度.
DSR1210ATH石英晶體諧振器使用了光刻法的晶體片處理時,并在同一時間減少處理變形,KDS晶振開發了一種以晶振片較不敏感的變化影響,實現了比傳統石英晶振,貼片晶振相比性能更高,小尺寸的特點能夠實習更低電平消耗,有助于振蕩電路通過使操作在300微瓦最大.
KDS晶振通過用于光刻加工的晶體晶片平行大規模制造,大幅增加未來預期的物聯網市場數量并提高成本競爭力.采用小型化溫度傳感器(NTC熱敏電阻),實現小體積多元化,確保帶有溫度傳感器的晶體諧振器性能高于現有的2016和1612晶振的可靠性使用.
DSR1210ATH石英晶體諧振器尺寸圖
DSR1210ATH石英晶體諧振器特點
超緊湊SMD溫度傳感器內置晶體振蕩器尺寸:最大1.2×1.0×0.55mm.
內置NTC熱敏電阻作為溫度傳感器
采用陶瓷封裝和金屬蓋,實現高精度,高可靠性
無鉛/符合RoHS標準
支持驅動電平:最大300μW.
[主要應用]物聯網相關設備,如智能手機和可穿戴設備
[生產狀況]樣品響應時間:2019年1月-.批量生產響應期:2019年5月-
DSR1210ATH石英晶體諧振器電氣特性
物品\型號
DSR1210ATH石英晶體諧振器
標稱頻率
76.8MHz
泛音順序
Fundamental
負載能力
6pF,7pF,8pF
激勵程度
最大300μW
頻率容差偏差
±10×10-6(25℃時)
串聯電阻
最大20Ω/最大30Ω。
頻率溫度特性
±15×10-6(-30至+85℃)
儲存溫度范圍
-30至+125℃
熱敏電阻的電阻值
22kΩ/100kΩ(+25℃時)
熱敏電阻B常數
3380K/4250K(+25至+50℃)
如需其他規格或特殊規格,請聯系億金電子銷售部0755-27876565.
[晶振術語解釋]
溫度系數:切割方向,其中頻率相對于溫度變化的變化量表示三次曲線.AT切割晶體坯料在寬溫度范圍內具有穩定的頻率它被獲得并且最常用于MHz頻帶的石英晶振晶體器件中.
溫度系數
ATcut晶體單元的頻率溫度特性由下面的三次多項式近似.
F(T)=C3(T-T0)3+C2(T-T0)2+C1(T-T0)+C0
C0:常數/C1:1次溫度系數/C2:2階溫度系數/C3:3下一個溫度系數
t:溫度/t0:參考溫度
拐點溫度:AT切割晶體單元的頻率溫度特性變為點對稱的溫度.NTC熱敏電阻(負溫度系數熱敏電阻)熱敏電阻,其電阻隨溫度升高而降低.- 閱讀(348) 標簽:
- [行業新聞]愛普生晶振發布了1612超薄小FA1612AS內置熱敏電阻晶振2018年04月16日 11:06
愛普生晶振集團利用其先進的生產設備,豐富的經驗不斷帶給我們驚喜.2018年1月30日愛普生發布了內置熱敏電阻1.6mm x 1.2mm大小的MHz范圍晶體單元”FA1612AS熱敏晶振”.愛普生FA1612AS熱敏晶振相較于FA2016AS晶熱敏晶振,大真空DSR221STH晶振,1RAA26000AFA熱敏晶振體積還要小,厚度更薄,重量更輕. 熱敏晶振的成本低,產量快在產品中使用更具優勢.
什么是熱敏晶振?顧名思義熱敏晶振是在普通貼片晶振的基礎上增加了一顆熱敏電阻,以及一顆變容二極管,利用了變容二極管的容變功能在結合熱敏的傳感功能相結合,使之成為帶有溫度傳感功能的熱敏晶振,是一款可以免去熱敏電阻使用的一款功能性石英晶振.
- 閱讀(305) 標簽:
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