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- [行業(yè)新聞]AT-CUT SMD石英晶體的特性2019年05月13日 09:27
智能電子產(chǎn)品向著高精密小型化發(fā)展,石英晶振晶體與其他電子零件同樣朝著輕薄短小發(fā)展.石英產(chǎn)品從1990年年開(kāi)始朝著SMD的方向演進(jìn),1998年開(kāi)始則朝著小型化方向發(fā)展.由于市場(chǎng)也需要輕薄型產(chǎn)品,因此輕薄短小的競(jìng)爭(zhēng)也就從此白熱化起來(lái).如今石英晶體,SMD晶振尺寸越做越小,技術(shù)革新,并且是實(shí)現(xiàn)高精密,高頻化.
石英晶振晶體盡管結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,但是石英晶體的特性還是有難以理解的一面.要理解石英晶體,從它的外觀入手應(yīng)該是最簡(jiǎn)單的.石英晶體一般的樣態(tài)如表一所示.本文將列舉幾種不同的石英晶體來(lái)作一技術(shù)性的說(shuō)明.
表一 石英晶體的一般樣態(tài)
1、頻率溫度穩(wěn)定性
經(jīng)由溫度特性來(lái)做角度的切斷.在人工水晶切割之后進(jìn)行研磨,會(huì)造成角度的偏移.特別是在使用研磨速度快的研磨劑時(shí),因研磨而造成的角度偏移會(huì)更顯著.使用4次將晶片從厚磨到薄做到高頻化的情況很多,但是因?yàn)?/span>4次研磨機(jī)在研磨時(shí)沒(méi)有基準(zhǔn)面,比使用2路研磨機(jī)產(chǎn)生更多的角度偏移.然而若使用2路研磨機(jī),那么會(huì)使盤(pán)面的負(fù)擔(dān)增大,因此不能用來(lái)作厚度較薄的晶片研磨.若要使用同時(shí)具有兩者優(yōu)點(diǎn)的3WAY研磨,則要依狀況來(lái)選定研磨方法.關(guān)于特性請(qǐng)參照?qǐng)D二.溫度特性可以從公式1以理論求得.
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