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EPSON晶振,貼片晶振,FA1210AN晶振,超小型SMD晶體
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.tact us for inquiries.更多 +
- [行業新聞]高頻領域內最常被使用的AT CUT石英晶體特色2019年05月08日 13:48
市場上目前對于攜帶型電子產品所使用的表面黏著型電子零件,越來越期待能夠開發出更輕薄短小的制品.頻率控制元件之一的石英晶體也同樣進入輕薄短小的競爭紀元.石英晶體發展成SMD表面黏著型之后,其耐熱性與沖擊性也加以提升.這都可以歸功于AT CUT技術的突破.在高頻化制程上居獨占地位的AT CUT之特征與樣貌,統一電子將從技術的角度對于壓電晶體由來以及AT切割方式的介紹.
小型便攜式電子產品對于表面黏著型（SMD型）零件的市場需求始終要求能做到更精密且輕,薄,短,小,即使在電器用品市場上,攜帶型電器也以輕薄短小為競爭利器,制造商紛紛致力研發世界最小,最輕的產品.石英制品方面,行動電話使用的TXCO溫度補償型溫補石英晶體振蕩器或石英晶振,以及數位相機,筆記型電腦使用的石英晶體諧振器,鐘表型石英振蕩器的輕薄短小化速度也一日千里.民生用電器方面,家用產品也從以往的Dip Type石英制品走向可以帶著走的攜帶型產品.小型SMD晶振更是如今智能電子市場的主流.石英晶體業者正在努力開發更為輕薄短小的SMD型石英產品.本文將介紹高頻領域內最常被使用的AT CUT石英晶體特色.
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