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- [行業新聞]DS1008JS晶振全球最小石英晶體振蕩器2018年10月31日 08:49
如果采用傳統結構,產品越小,在將石英晶體元件安裝在封裝中時,越難以確保諸如涂層精度和導電粘合劑的安裝位置之類的余量.而KDS晶振的DS1008JS晶振全球最小石英晶體振蕩器采用精細密封技術是鍵合技術,KDS晶振集團獨特的生產技術,由晶體和WLP（晶圓級封裝）的三個層的鍵合晶片,常規的結構等效的氣密性它被實現了.
DS1008JS石英晶體振蕩器由保持單元,而無需使用導電性粘接劑的結構允許所述振動部的整體結構,解決了由于體積改小導致的精度不穩定,以及導電粘合劑的安裝空間問題,實現了在耐沖擊性的改善.另一方面,DS1008JS晶振采用WLP使生產過程中的處理變得更加容易.此外,通過從清洗晶圓清洗到真空環境中的粘接,大大降低了質量風險.由于AT切割晶體器件的石英晶體器件變得頻率高,厚度薄,因此存在關于工藝質量和生產率的問題.
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