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鴻星超小型晶振,遙遙領先的無人機模塊晶振,E1SB48E000008E四腳晶振
鴻星超小型晶振,遙遙領先的無人機模塊晶振,E1SB48E000008E四腳晶振，臺灣鴻星晶振公司，Hosonic晶振，石英晶振，高品質晶振，低損耗晶振，低插損晶振，2016貼片晶振，無源晶振，貼片晶振，小尺寸晶振，2016晶振，環保無鉛晶振，高精度晶振，無人機高清攝像模塊晶振，北斗衛星定位模塊晶振，臺灣鴻星晶振公司,特點:非常緊湊，非常薄(最大2.0 *1.6*0.5mm)，頻率范圍為16至62.5M，非常適合設計空間有限的智能手機應用，小型化無線模塊設備，RFID應用和其他消費類產品。滿足使用無鉛焊料的回流剖面要求。更多 +
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ECS晶振,貼片晶振,ECX-1637晶振,ECX-1637Q晶振,ECS-250-10-37Q-ES-TR晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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泰藝晶振,貼片晶振,XZ晶振,XZAEECNANF-26.000000晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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NSK晶振,石英晶振,NXN-21晶振
超小型表貼式貼片晶振,最適合使用在汽車電子領域中,也是特別要求高可靠性的引擎控制用CPU的時鐘部分.低頻晶振可從7.98MHZ做起,小型,超薄型具備強防焊裂性,石英晶體CRYSTAL在極端嚴酷的環境條件下也能發揮穩定的起振特性,產品本身具有耐熱,耐振,耐撞擊等優良的耐環境特性,滿足無鉛焊接以及高溫回流溫度曲線要求,符合AEC-Q200標準.更多 +
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大真空晶振,貼片晶振,DSX211G晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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ECLIPTEK晶振,貼片晶振,EA1620HA12-20.000M晶振,EA1620HA晶振
貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,更多 +
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鴻星晶振,石英晶振,E1SB晶振,HCX-1AB晶振,2016貼片晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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大河晶振,石英晶振,FCX-06晶振
更多 +小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性
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Jauch晶振,石英晶體,JXS21晶振,JXS21P4晶振,JXS21-WA晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用更多 +
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