EPSON CRYSTAL自成立以來,不僅為各行各業(yè)用戶提供廣泛的產(chǎn)品,并且提供了大量的技術(shù)解決方案以及晶振資料.愛普生的所有產(chǎn)品都經(jīng)過嚴格的電氣和機械測試,以確保可靠性.使用我們的產(chǎn)品時,您應采取以下預防措施.

吸濕性和可靠性

愛普生晶振封裝的標準存儲條件和存儲周期

塑料包裝中使用的樹脂即使在室內(nèi)條件下儲存也會隨時間吸收水分.在愛普生貼片晶振封裝完成具有大量吸濕性的回流焊接的情況下,樹脂可能在樹脂和引線框架之間發(fā)生裂縫或分層.因此,在回流焊接之前應保持一定的儲存條件.

日本愛普生晶振晶體封裝的標準存儲條件和存儲周期

打開袋子（密封防潮袋）前允許的儲存時間：30℃,85％RH或更低的12個月.如果要多次進行回流,則應在相應的包級別指定的存儲期內(nèi)執(zhí)行.（回流最多可進行兩次）如果超過打開袋子后的存放時間或未知,請在重新烘烤后進行安裝.

包裝烘烤條件：超過推薦的儲存條件的晶振封裝應在回流焊接之前進行烘烤.這種烘烤過程可以防止樹脂在焊接過程中破裂.同時,在下列條件下烘烤最多可進行2次.

IC封裝的標準烘烤條件：烘烤溫度:125±5℃.烘烤時間:20小時或更長時間和36小時或更短時間.

焊接注意事項：當在整個封裝被加熱的方法（例如紅外回流和空氣回流）下焊接表面安裝器件時,請遵守以下條件.這種焊接最多只能進行2次.同時,要特別注意愛普生石英晶振儲存條件,因為吸收水分的塑料包裝容易引起質(zhì)量問題,例如裂縫.

紅外回流焊和空氣回流焊

我們建議在最低溫度下在最短的時間內(nèi)進行愛普生晶振的焊接工作,以減少對封裝的熱應力.焊接型材的設置應通過確認焊接狀態(tài)和焊接后的可靠性進行優(yōu)化來進行.（以下允許的溫度條件可能不適用于我們的某些產(chǎn)品.）

手工焊接

使用烙鐵手工焊接應在以下條件下進行.烙鐵的最高溫度：350°C（每個引腳5秒內(nèi)）注意不要讓烙鐵接觸除引線之外的任何部件,例如封裝體.流焊:如需流動焊接,請聯(lián)系億金電子愛普生晶振代理商獲取相關技術(shù)支持.

處理和操作注意事項

1、儲存情況

注意不要讓包裝受到?jīng)_擊,振動或漏水.

在溫度快速變化可能導致濕氣凝結(jié)的情況下,請勿存放和使用本產(chǎn)品.另外,不要在產(chǎn)品上加載.

存放愛普生晶振,石英晶體振蕩器時,請避開多塵的地方或有腐蝕性氣體的場所.

經(jīng)過長時間的存放后,請在使用前檢查針腳是否脫色,可焊性不會降低等.

使用前檢查防潮袋是否有撕裂或磨損.打開袋子時,檢查袋子里的硅膠是否沒有吸收水分.

打開防潮袋,焊接方法和焊接溫度后的儲存條件必須符合愛普生為各自產(chǎn)品規(guī)定的要求.

2、使用條件環(huán)境

使用環(huán)境注意事項在適當?shù)臏囟群蜐穸认率褂?a title="晶振" target="_blank">晶振.濕度必須為85％或更低（以防止結(jié)露）.在晶振直接暴露于灰塵,鹽或酸性氣體（如SO2）的環(huán)境中,可能會導致引線之間漏電或腐蝕.為了防止這些問題,在印刷電路板和晶振上涂防腐蝕涂層.

防止過度的物理應力和快速的溫度變化不要讓晶振受到過度的機械振動,重復的沖擊應力或溫度的快速變化.這些會導致塑料封裝樹脂破裂和/或鍵合線斷裂.

3、設計時要注意的注意事項

在額定范圍內(nèi)：使用IC不得超過工作電壓,溫度,輸入/輸出電壓和電流的額定范圍.設備有時可以在短時間內(nèi)正常工作,即使使用超出額定范圍,但其故障率可能會增加.即使在額定條件下,故障率也會根據(jù)嵌入式系統(tǒng)的工作溫度和電壓而變化.在設計系統(tǒng)時必須充分考慮這一點.

輸入/輸出控制引腳的處理：當輸入或輸出端子發(fā)出諸如火花和靜電等噪聲時,晶振可能會發(fā)生故障.在產(chǎn)品設計中要充分注意.電磁干擾會導致愛普生晶振運行不穩(wěn)定.屏蔽使用晶振的設備中的所有干擾源.

閂鎖現(xiàn)象：電源或輸入/輸出引腳發(fā)生過大的電噪聲會導致IC閂鎖,導致設備故障或損壞.如果發(fā)生這種情況,請關閉電源,隔離問題,然后再次供電.

防止靜電放電（ESD）：盡管所有引腳都配有防靜電電路,但超出容量的靜電可能會導致?lián)p壞.處理石英貼片晶振時采取適當?shù)膶Σ?/span>.

避免使用包裝和運輸塑料容器.使用導電容器.此外,在處理IC時,必須特別注意佩戴防靜電腕帶或采取其他可能的措施.

使用烙鐵和測試電路,沒有高壓漏電接地.

4、遮光預防措施：將半導體器件暴露在光線下可能會導致漏功能,因為光會影響器件的特性.為了防止愛普生晶振失效,請考慮以下關于晶振封裝的基板和產(chǎn)品的要點.

①在產(chǎn)品設計和裝配時,請考慮產(chǎn)品結(jié)構(gòu),以便IC在實際使用中加陰影.②在測試過程中,請為被測設備提供陰影環(huán)境.③請考慮IC芯片的表面,背面和側(cè)面,因為IC應該完全遮蔽.