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日本KDS晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,DSA211SCM晶振
VC-TCXO晶振具有最適合于移動(dòng)通信設(shè)備用途的高穩(wěn)定的頻率溫度特性.為對(duì)應(yīng)低電源電壓的產(chǎn)品.(可對(duì)應(yīng)DC+1.8V±0.1Vto+3.2V±0.1V )高度：最高1.0mm,體積：0.007cm3,重量：0.024g,超小型,輕型.低消耗電流,表面貼片型產(chǎn)品.（可對(duì)應(yīng)回流焊） 無(wú)鉛產(chǎn)品.滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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EPSON晶振,壓控溫補(bǔ)晶振,TG2016SBN晶振,TG2016SBN-16.0000M-PCGNDM3晶振
2016貼片式石英晶體振蕩器,低電壓?jiǎn)?dòng)功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于,平板筆記本,GPS系統(tǒng),光纖通道,千兆以太網(wǎng),串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發(fā)射基站等領(lǐng)域.符合RoHS/無(wú)鉛.小體積貼片2016mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型 (2.0 × 1.6 × 0.73 mm typ.) 具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).更多 +
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