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X3AEEJNANF-38.400000|38.4M|1612|8PF|30PPM|-40~105℃
X3AEEJNANF-38.400000|38.4M|1612|8PF|30PPM|-40~105℃，泰藝晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-38.400000晶振,貼片晶振,無源晶振,石英晶振,智能手機晶振,平板電腦晶振,1612晶振,超小型晶振,X3LEEJNANF-24.000000晶振,X3LEELNANF-26.000000晶振,X3LEEJNANF-27.000000晶振更多 +
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Pericom晶振,亞陶晶振,石英晶振,US晶振
小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.更多 +
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EPSON晶振,貼片晶振,FA-118T晶振,X1E000251000900晶振
1.6x1.2mm體積的晶振,可以說是目前小型數碼產品的福音,目前超小型的智能手機里面所應用的就是小型的石英晶振,該產品最適用于無線通訊系統,無線局域網,已實現低相位噪聲,低電壓,低消費電流和高穩定度,超小型,質量輕等產品特點,產品本身編帶包裝方式,可對應自動高速貼片機應用,以及高溫回流焊接（產品無鉛對應）,為無鉛產品.更多 +
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泰藝晶振,1612貼片晶振,X3晶振,X3AEEJNANF-27.000000晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
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Statek晶振,石英晶體,CX3晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等更多 +
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Statek晶振,貼片晶振,CX4晶振
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.更多 +
- [技術支持]XXDPPCNANF-27.000000晶振泰藝27M無源晶振編碼對照列表2017年12月11日 18:16
- 泰藝晶振編碼中包含,1612貼片晶振,2520貼片晶振,3225貼片晶振,5032貼片晶振封裝,型號為X3晶振,XV晶振,XY晶振,XZ晶振,多種頻率可選,溫度范圍-40℃~105℃之高,在產品中使用具有高可靠性,高精密等特點.
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