TXC晶振,石英晶振,7V晶振,7V-27.120MAAV-T晶振
頻率:9.9M~54MHZ
尺寸:3.2x2.5mm
臺灣晶技TXC晶振多年來,我們始終以提升客戶價值為目標,是以無論在價格、質量、交期、服務等方面,均盡力盡心于超越客戶的期待,并以能成為客戶最佳的策略合作伙伴自我敦促.經過三十年的努力,臺灣晶技總公司而外,另設有如下之生產據點:臺北市、桃園市、寧波市、以及重慶市.
臺灣晶技TXC晶振公司是一家領先的專業頻率控制,溫補晶振,石英晶體振蕩器,石英晶體諧振器,石英晶體,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器等產品制造商致力于研究,設計,制造和銷售雙列直插封裝(DIP)和表面貼裝器件(SMD)石英晶體和振蕩器產品.
臺灣晶技TXC晶振公司目前專業從事這些類別的產品:晶體(32.768kHz,基本兆赫,高精度的兆赫,汽車級)
Oscillators(32.768kHz,CMOS硅MEMS,差分輸出,看到汽車級),壓控晶體振蕩器(CMOS差分輸出),TCXO(基礎、GPS、精密),壓控晶體振蕩器(VCXO)、溫補晶體振蕩器(TCXO晶振)、恒溫晶體振蕩器(OCXO)等.
臺灣TXC晶體科技本于‘善盡企業責任、降低環境沖擊、提升員工健康’的理念,執行各項環境及職業安全衛生管理工作;落實公司環安衛政策要求使環境暨安全衛生管理成效日益顯著,不僅符合國內環保、勞安法令要求,同時也能達到國際環保、安全衛生標準.2003年通過ISO14001環境管理系統驗證,秉持“污染預防、持續改善”之原則.
TXC晶振公司遵守所有適用的有關環境、健康和安全的法律和法規以及公司自己的有關環境、工業衛生和安全的方針和承諾.
與我們的員工一起開創并保持一個免于事故的工作場所.
重視污染預防,消除偏離程序的行為強調通過員工努力這一最可行的方法持續改進我們經營活動的環境績效.
TXC晶振,石英晶振,7V晶振,7V-27.120MAAV-T晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
石英晶振真空退火技術:晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
TXC晶振規格 |
單位 |
7V晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
9.9MHZ~54MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-40°C ~ +85°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-10°C ~ +70°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
8pF ,10PF,12PF,20PF |
超出標準說明,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
在使用TXC晶振時應注意以下事項:
晶振產品使用每種產品時,請在石英晶振規格說明或產品目錄規定使用條件下使用.因很多種晶振產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別.
晶振產品的設計和生產直到出廠,都會經過嚴格的測試檢測來滿足它的規格要求.通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安 裝,運輸.請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任.TXC晶振,石英晶振,7V晶振,7V-27.120MAAV-T晶振
1:機械振動的影響
當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如:壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.
2:PCB設計指導
(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于石英晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.
(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.
(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.
深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
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