HOSONIC晶振,有源晶振,D3SX晶振,HXO-S晶振
頻率:1M~125MHZ
尺寸:3.2x2.5mm
貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,3225有源晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
鴻星晶振有限公司于1979年成立,產品由專業石英晶振,貼片晶振,電阻器、電容器制造廠,公元1991年于臺灣投入石英晶體之研發制造、1991年開始于中國大陸拓展生產基地,至今擁有四處生產基地、九處營銷及FAE據點及十個營銷代表處.
鴻星晶振科技股份有限公司藉由環境/安衛管理系統的推動執行,以整合內部資源,奠定經營管理的基礎.藉執行環境考量面/安衛危害鑒別作業,環境/安衛管理方案和內部稽核為手段,合理化推動環境/安衛管理,落實環境/安衛系統有效實施.鴻星晶振集團并不斷透過教育訓練灌輸員工環境/安衛觀念及意識,藉由改善公司制程以達到污染預防、工業減廢、安全與衛生、符合法規要求使企業永續發展減少環境/安衛負擔,并滿足客戶需求,獲得客戶的信賴而努力.
鴻星晶振科技堅持在發展中保護、在保護中發展,積極探索環境保護新道路,切實解決影響科學發展和損害群眾健康的突出環境問題,全面開創環境保護工作新局面.
鴻星石英集團充分認識加強環境保護工作的重要性和緊迫性,把環境保護擺在更加重要的戰略位置,以對國家、對民族、對子孫后代高度負責的精神,切實做好環境保護工作,推動經濟社會全面協調可持續發展.
HOSONIC晶振,有源晶振,D3SX晶振,HXO-S晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設計匹配技術:有源晶振是高頻振蕩器研發及生產過程必須要解決的技術難題.在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設計等其它的特殊性,必須考慮石英晶體振蕩器的供應電壓、起動電壓和產品上升時間、下降時間等相關參數.
項目 |
符號 |
規格說明 |
條件 |
輸出頻率范圍 |
f0 |
1M~125MHz |
請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息 |
電源電壓 |
VCC |
1.60 V to 3.63 V |
請聯系我們以了解更多相關信息 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55℃ to +125℃ |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
G: -40℃ to +85℃ |
請聯系我們查看更多資料http://www.bzmfr.cn/ |
H: -40℃ to +105℃ |
|||
J: -40℃ to +125℃ |
|||
頻率穩定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
|
L: ±100 × 10-6 |
|||
T: ±150 × 10-6 |
|||
功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
無負載條件、最大工作頻率 |
待機電流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
輸出電壓 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
|
VOL |
0.4 V Max. |
|
|
輸出負載條件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
|
輸入電壓 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 終端 |
VIL |
20 % VCC Max. |
||
上升/下降時間 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF |
振蕩啟動時間 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
頻率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
在使用鴻星晶振時應注意以下事項:
運行條件
①電源電壓和極性
晶體振蕩器應在規定的電源電壓和電壓范圍內工作目錄或數據表中給出的公差.電源電壓以外的操作規范可能導致晶體振蕩器的間歇或完全失效.
極性反接可能會導致設備電氣不可逆損壞(死機)和/或機械地(燃燒).因此,請在確認正確的電壓極性之前給有源晶體振蕩器設備加電.
②電源電壓限制
在任何情況下,請向有源晶體振蕩器,超小型有源貼片晶振施加電源電壓電平超過絕對最大值,通常最大為7VDC.對于大多數(H)CMOSIC.另請注意,電源電壓低于額定電壓的70~80%可能會導致電壓下降振蕩器運行不穩定.
為獲得最佳性能和穩定性,振蕩器可由單獨穩定的電源供電電壓軌,以避免數字中通常存在的電源電壓噪聲干擾電路.
③石英晶體振蕩器啟動
晶體振蕩器由晶體空白和半導體芯片組成,它集成了一個晶體驅動電路和時鐘輸出驅動級.半導體芯片本身沒有包含復雜的復位邏輯或電源電壓監控電路,用于控制振蕩器輸出信號.
為獲得最佳系統穩定性,我們建議使用外部電源電壓監控在電源電壓充足之前,防止后續電路開始工作的電路上電,振蕩器輸出頻率完全穩定.請參考振蕩器啟動時間,在我們的振蕩器數據表中定義.
④旁路電容器
請注意,由于SMD振蕩器,3225貼片有源晶振尺寸較小,因此沒有旁路電容內置.我們強烈建議在附近放置一個~0.01μF的外部旁路電容VDC端子/焊盤與GND端子/焊盤的低阻抗連接.旁路電容器能夠在輸出信號轉換時緩沖石英晶體振蕩器的動態電源電流,它還可以幫助減少通過電源電壓軌的RF傳輸.HOSONIC晶振,有源晶振,D3SX晶振,HXO-S晶振
⑤負載電容
低于指定最大值的任何容性負載.負載電容可以連接到振蕩器的輸出.應保持從振蕩器輸出到負載(下一個IC)的PCB走線短路以避免額外的雜散電容和輸出波形的失真.
⑥電源電流
晶體振蕩器的電流消耗取決于實際的負載電容連接到振蕩器的輸出級.實際容性負載越小,電流消耗越少.如果設計用于30pF負載的振蕩器連接到15pF的實際負載,則電流消耗與振蕩器的電流消耗大致相同專為15pF設計.
⑦方向(Pin1標記)
對于石英晶體振蕩器,引腳1通常由蓋子上標記的點和/或傾斜處標識相應的SMD墊.請確保將振蕩器正確安裝到PCB上取向.錯誤的方向可能導致反向電源電壓極性,這可能導致該單位不可逆轉地受損.
⑧PCB布局
我們建議將有源石英晶振,晶體振蕩器連接布置在芯片或芯片的短距離處接收器電路的時鐘輸入.最好避免長跡線和近旁信號跡線會干擾晶體時鐘信號.長信號走線引起的不希望的雜散電容和電感會產生很大的影響振蕩器單元的輸出阻抗應最小化.
⑨建議的焊接腳布局
請注意,我們提供了焊接腳位布局建議供您參考.請使用它們作為設計建議并應用貴公司的設計規則.標識為NC的引腳應保持不連接狀態.
⑩工作溫度
所有晶體振蕩器應在溫度限制范圍內工作目錄或數據表.
⑾晶體振蕩器測試和測試電路
示波器探頭阻抗應大于1MOhm,探頭電容較低.施加到有源晶體振蕩器的負載應采用探頭電容和測試夾具雜散電容考慮到了.所有引線長度應盡可能短,特別是地線.我們建議使用寬帶低電容有源探頭來表現振蕩器輸出信號.
深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
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