HOSONIC晶振,石英晶體振蕩器,DXSX晶振,32.768K有源晶振
頻率:32.768KHZ
尺寸:
貼片式石英晶體振蕩器,低電壓啟動功率,并且有多種電壓供選擇,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,有源晶體振蕩器被廣泛應用于,平板筆記本,GPS系統,光纖通道,千兆以太網,串行ATA,串行連接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET發射基站等領域.符合RoHS/無鉛.
鴻星晶振已經成為全球從事石英頻率控制組件的重要制造商之一,致力于插件式(DIP)與表面黏著式(SMD)石英晶體,有源晶振,壓控振蕩器系列產品之研發、設計、生產與營銷.
鴻星晶振有限公司于1979年成立,產品由專業石英晶振,貼片晶振,電阻器、電容器制造廠,公元1991年于臺灣投入石英晶體之研發制造、1991年開始于中國大陸拓展生產基地,至今擁有四處生產基地、九處營銷及FAE據點及十個營銷代表處.
鴻星晶振提供從材料的選定到廢棄過程中考慮環境質量的產品.加強制度建設,深化環境監管,向環境污染宣戰,促進經濟與環境協調發展.
鴻星晶振積極參與公司內部活動和地區環境改善活動,為社會做出貢獻,實現公司的社會責任.實施公司內部環境培訓和訓練,推進防污染和環保活動.遵守國內外法律,遵守與客戶和地區的約定事項,與日常業務相融合,努力開展繼續改善環境的工作.
HOSONIC晶振,石英晶體振蕩器,DXSX晶振,32.768K有源晶振,小型SMD有源晶振,從最初超大體積到現在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm體積,有著翻天覆地的改變,體積的變小也試產品帶來了更高的穩定性能,接縫密封石英晶體振蕩器,精度高,覆蓋頻率范圍寬的特點,SMD高速自動安裝和高溫回流焊設計,Optionable待機輸出三態輸出功能,電源電壓范圍:1.8V~5 V,高穩定性,低抖動,低功耗,主要應用領域:無線通訊,高端智能手機,平板筆記本WLAN,藍牙,數碼相機,DSL和其他IT產品的晶振應用,三態功能,PC和LCDM等高端數碼領域,符合RoHS/無鉛.
有源晶振高頻振蕩器使用IC與晶片設計匹配技術:有源晶振是高頻振蕩器研發及生產過程必須要解決的技術難題.在設計過程中除了要考慮石英晶體諧振器具有的電性外,還有石英晶體振蕩器的電極設計等其它的特殊性,必須考慮石英晶體振蕩器的供應電壓、起動電壓和產品上升時間、下降時間等相關參數.
項目 |
符號 |
規格說明 |
條件 |
輸出頻率范圍 |
f0 |
32.768KHZ |
請聯系我們以便獲取其它可用頻率的相關信息 |
電源電壓 |
VCC |
1.60 V to 3.63 V |
請聯系我們以了解更多相關信息 |
儲存溫度 |
T_stg |
-55℃ to +125℃ |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
G: -40℃ to +85℃ |
請聯系我們查看更多資料http://www.bzmfr.cn/ |
H: -40℃ to +105℃ |
|||
J: -40℃ to +125℃ |
|||
頻率穩定度 |
f_tol |
J: ±50 × 10-6 |
|
L: ±100 × 10-6 |
|||
T: ±150 × 10-6 |
|||
功耗 |
ICC |
3.5 mA Max. |
無負載條件、最大工作頻率 |
待機電流 |
I_std |
3.3μA Max. |
ST=GND |
占空比 |
SYM |
45 % to 55 % |
50 % VCC 極, L_CMOS≦15 pF |
輸出電壓 |
VOH |
VCC-0.4V Min. |
|
VOL |
0.4 V Max. |
|
|
輸出負載條件 |
L_CMOS |
15 pF Max. |
|
輸入電壓 |
VIH |
80% VCC Max. |
ST 終端 |
VIL |
20 % VCC Max. |
||
上升/下降時間 |
tr / tf |
4 ns Max. |
20 % VCC to 80 % VCC 極, L_CMOS=15 pF |
振蕩啟動時間 |
t_str |
3 ms Max. |
t=0 at 90 % |
頻率老化 |
f_aging |
±3 × 10-6 / year Max. |
+25 ℃, 初年度,第一年 |
在使用鴻星晶振時應注意以下事項:
安裝
①SMD有源晶體振蕩器
請確保不要超過相應的回流條件元件規格,如峰值溫度,最大持續時間,數量等暴露,溫度變化率與時間的關系等.
手工焊接可在最高350℃的溫度下進行.持續3秒最大.不允許焊接在金屬封裝表面或焊接的封裝邊緣上.請避免電路板的極端變形.變形可能導致分離PCB接觸墊,SMD晶振,高精密OSC振蕩器端子的分離或焊接接頭的裂縫.
特別是在已經將組件與組件分開時要求完全注意安裝.應避免板的任何變形或彎曲.如果使用自動安裝系統,請選擇輕微沖擊的設備產生,并在使用前檢查電擊的強度.HOSONIC晶振,石英晶體振蕩器,DXSX晶振,32.768K有源晶振
②DIP插件晶體
請勿在振蕩器端子上施加過多的焊接熱量或焊接時間.請參考推薦的波峰焊接條件
手工焊接可在最高350℃的溫度下進行.持續3秒最大.不允許焊接金屬封裝表面(例如用于機械固定).切勿施加過大的力來切割或彎曲引線.這樣做可能會破壞玻璃絕緣層或樹脂密封并導致泄漏,從而降低振蕩器的性能.
當彎曲晶體振蕩器引線用于SMD安裝時,請不要直接彎曲插件晶體的引腳封裝,可能會導致玻璃絕緣體的裂縫包.我們建議使用合適的彎曲工具來保持安全距離組件體和彎曲點.
深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
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