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鴻星晶振,E2SB20.0000F10E11晶振,2520無源晶振

頻率：20MHZ

尺寸：2.5*2.0mm

鴻星晶振現在是一家專業生產石英晶振諧振器,晶體振蕩器, 創辦以來,生產的E2SB20.0000F10E11晶振,2520無源晶振在微小型的電子消費產品中飽受喜愛,銷售一直遙遙領先.速速前來搶購0755-27876565

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鴻星電子已經成為全球從事石英頻率控制組件的重要制造商之一，致力于插件式(DIP)與表面黏著式(SMD)石英晶體系列產品之研發、設計、生產與營銷。

鴻星致力于提供客戶最優異的質量、服務及價值，專注于專業創新并鼓勵員工以團隊合作及積極成長的態度與時俱進。

我們的產品作為一個健康的心臟為客戶服務，因此我們投資建立一個有能力的團隊和基礎設施，為我們生產的每一個產品。

公司建立平臺有機的學習鼓勵跨職能團隊的工作保持更好的環境和產品改進。

我們投資在團隊能力、基礎建設是為了讓客戶每個產品的心臟都健康的跳動。

因此鴻星建立有機學習成長的平臺，激勵跨單位團隊合作的活動，要為更好的環境與產品不斷的改善。

鴻星的核心精神：誠信負責、團隊合作、專業創新、積極成長。HOSONIC以先進技術、優異質量、完善服務，成為晶體產業最具競爭優勢的品牌。

優秀同仁是公司無價的資產，也是公司成長發展的伙伴，更是維系公司競爭力與創造價值的命脈。在以人為本，充分尊重人性的理念上，我們以溝通來達成共識，以相互尊重維系組織和諧氣氛，創造適性的工作環境，讓鴻星成為一個高度凝聚力的大家庭。我們要求同仁自我管理，并不斷的成長進步，讓員工有能力于工作，意愿于工作并滿意于工作，鼓勵員工去達成公司指定的目標。

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貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

石英晶振多層、多金屬的濺射鍍膜技術：是目前研發及生產高精度、高穩定性石英晶體元器件——石英晶振必須攻克的關鍵技術之一.石英晶振該選用何鍍材、鍍幾種材料、幾種鍍材的鍍膜順序,鍍膜的工藝方法（如各鍍材的功率設計等）.使用此鍍膜方法使鍍膜后的晶振附著力增強,貼片晶振頻率更加集中,能控制在最小ppm之內.

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鴻星晶振規格	單位	E2SB晶振,E2SB20.0000F10E11晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	20MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-430°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±10× 10-6 (標準), (±15 × 10-6 ～ ±50 × 10-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.bzmfr.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±10 × 10-6/-20°C ～+70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	10PF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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E2SB(Former HCX-2SB) 2520

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在使用鴻星晶振時應注意以下事項:

晶振產品使用每種產品時,請在石英晶振規格說明或產品目錄規定使用條件下使用.因很多種晶振產品性能,以及材料有所不同,所以使用注意事項也有所不同,比如焊接模式,運輸模式,保存模式等等,都會有所差別.
晶振產品的設計和生產直到出廠,都會經過嚴格的測試檢測來滿足它的規格要求.通過嚴格的出廠前可靠性測試以提供高質量高的可靠性的石英晶振.但是為了石英晶振的品質和可靠性,必須在適當的條件下存儲,安裝,運輸.請注意以下的注意事項并在最佳的條件下使用產品,我們將對于客戶按自己的判斷而使用石英晶振所導致的不良不負任何責任.

1:機械振動的影響

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

2:PCB設計指導

(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.

(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.

(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.

(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）.