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鴻星晶振,石英晶體,HCX-7SB晶振,四腳晶體諧振器

頻率：8M~100MHZ

尺寸：5.0x7.0mm

貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型,薄型是對應陶瓷諧振器(偏差大)和普通的石英晶體諧振器(偏差小)的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

訂購熱線：0755-27876565

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鴻星晶振有限公司于1979年成立,產品由專業石英晶振,貼片晶振,電阻器、電容器制造廠,公元1991年于臺灣投入石英晶體之研發制造、1991年開始于中國大陸拓展生產基地,至今擁有四處生產基地、九處營銷及FAE據點及十個營銷代表處.

鴻星晶振科技股份有限公司,依據‘ISO 14001環境/OHSAS-18001安衛管理系統’要求制定本‘環境/安衛手冊’,以界定本公司環境/安衛管理系統之范圍,包括任何排除之細節及調整,并指引環境/安衛管理系統與各書面、辦法書之對應關系,包含在環境/安衛管理系統內之流程順序及交互作用的描述.本公司環境/安衛管理系統之適用范圍包含公司所有的活動、產品及服務.

1.為環境保護和降低成本開發綠色技術.

2.為協調發展,共同參與社會的環境、健康與安全的改善活動.

3.在產品的整個生命周期內確定、評價和改進重要的環境、健康和安全因素.

4.建立和維護以國際協定和國家環境、健康與安全法律法規為基礎的企業內部標準.

5.為防止事故的發生和制造清潔的生產環境,開發生產過程的安全技術,明確緊急狀態反應的職責.

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鴻星晶振,石英晶體,HCX-7SB晶振,四腳晶體諧振器,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

石英晶振的切割設計：用不同角度對晶振的石英晶棒進行切割,可獲得不同特性的石英晶片,通常我們把晶振的石英晶片對晶棒坐標軸某種方位（角度）的切割稱為石英晶片的切型.不同切型的石英晶片,因其彈性性質,壓電性質,溫度性質不同,其電特性也各異,石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切.其它切型還有 CT、DT、GT、NT 等.超小型石英貼片晶振晶片的設計：石英晶片的長寬尺寸已要求在±0.00２mm內,由于貼片晶振晶片很小導致晶體的各類寄生波(如長度伸縮振動,面切變振動)與主振動(厚度切變振動)的耦合加強,從而造成如若石英晶振晶片的長度或寬度尺寸設計不正確、使得振動強烈耦合導致石英晶振的晶片不能正常工作,從而導致產品在客戶端不能正常使用,晶振的研發及生產超小型石英晶振完成晶片的設計特別是外形尺寸的設計是首要需解決的技術問題,公司在此方面通過理論與實踐相結合,模擬出一整套此石英晶振晶片設計的計算機程序,該程序晶振的晶片外形尺寸已全面應用并取得很好的效果.

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鴻星晶振規格	單位	HCX-7SB晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	8MHZ~100MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-30°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.bzmfr.cn/
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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HCX-7SB 7050

在使用鴻星晶振時應注意以下事項:

一、注意事項（焊接和安裝）

1.1.焊接條件

（1）回流焊接:請采用回流焊接方式將晶振安裝到電路板上.鴻星晶振,石英晶體,HCX-7SB晶振,四腳晶體諧振器

焊劑：請使用松香類焊劑,不得使用水溶類焊劑.

焊料：請在下列條件下使用焊料（Sn-3.0Ag-0.5Cu）

標準焊膏厚度：0.10至0.15mm

	焊接方式
預熱	150至180℃ 60至120秒
加熱	220℃ min. 30至50秒
峰值溫度	245℃ min. 260℃ max. 5秒max.

（2）烙鐵焊接

如果不得不使用釬焊烙鐵來安裝SMD晶振,則請不要讓烙鐵直接接觸元件.如果施加了過大的熱應力,元件接線端子或電氣特性有可能被破壞.請將焊料避開金屬帽（蓋）.

	焊接方式
預熱	150℃ 60秒
烙鐵加熱	350℃ max.
功率	30W max.
烙鐵形狀	3mm max.
焊接用時	5秒 max.
焊料	Sn-3.0Ag-0.5Cu

1.2.焊接最佳焊料用量

請確保焊料用量小于基底高度,以避免損壞金屬蓋與基底之間的密封件.

2.清洗

晶體諧振器不可清洗.

3.安裝注意事項

建議使用具備光學定位能力的貼裝機來貼裝SMD晶振,HCX-7SB晶體型號.根據貼裝機不同或條件不同,本元件受到機械作用力時有可能損壞.在大批量生產之前,請使用貼裝機對本元件進行評估.不得使用采用機械定位方式的貼裝機.

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HCX-7SB晶振 5x7臺灣進口晶體四腳晶振晶體

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