NSK晶振,陶瓷晶振,NRDZTACS-MT晶振,NRDZTACS-MX晶振
頻率:7M~50MHZ
尺寸:4.7x4.1mm
臺灣津綻NSK晶體科技股份有限公司擁有超過 10 年以上的生產經驗,秉持著持續開發與專業技術支持,提供使用者最佳的解決方案及最好的服務質量.NSK是津綻石英科技股份有限公司于全球的銷售品牌,具有良好競爭性的價格及靈活快速的交貨管理.
臺灣津綻晶振的石英水晶振蕩子,陶瓷振動子,32.768K,時鐘晶體,壓電石英晶體產品被廣泛地運用在個人計算器、安全系統、通訊、無線應用、遙控單元和消費性電子產品等,并已陸續獲得國內外計算機及通訊大廠認可及使用.
NSK已獲得ISO 9001 / ISO 14001的質量和環保認證,產品并通過及符合RoHS規范的要求,且確實配合客戶實現無毒產品的要求,以創造及維護美好環境為己任.
NSK晶振,陶瓷晶振,NRDZTACS-MT晶振,NRDZTACS-MX晶振,貼片陶瓷晶振應用于汽車的片狀對于世界汽車市場具有十分重要的促進作用.如此多品種的陶瓷諧振器系列產品得益于對電子原有批量生產工藝和高可靠性的不懈發掘.
貼片陶瓷晶振是指晶振內部本身有自帶負載電容的陶瓷諧振器, “壓電陶瓷”, 與CR,LC電路不同,陶瓷振蕩子利用的是機械諧振而不是像壓電石英晶體一樣電諧振的方式起振.這意味著它基本上不受外部電路或電源電壓波動的影響.從而可以制作成無需調整的高度穩定的振蕩電路.作為微處理器在電路中使時鐘振蕩器的匹配最適合的元件,并且得到了廣泛應用.
NSK貼片陶瓷晶振具有很高的可靠性,適用溫度范圍寬.振蕩電路不需要任何外接負載電容.本系列產品具有很寬的適用溫度范圍.超小型且薄型振蕩子.振蕩電路無需任何調整.
NSK陶瓷晶振型 號 |
頻率范圍 |
頻率精度 |
溫度穩定性 |
工作溫度 |
Aging For |
NRDZTACC□MG |
2.00~6.99 |
± 0.5 |
± 0.3 |
-20 ~ +80 |
± 0.3 |
NRDZTACS□MT |
7.00~13.00 |
± 0.5 |
± 0.3 |
-20 ~ +80 |
± 0.3 |
NRDZTACV□MT |
8.00~13.00 |
± 0.5 |
± 0.3 |
-20 ~ +80 |
± 0.3 |
NRDZTACS□MX |
13.01~50.00 |
± 0.5 |
± 0.3 |
-20 ~ +80 |
± 0.3 |
NRDZTACV□MX |
16.00~50.00 |
± 0.5 |
± 0.3 |
-20 ~ +80 |
± 0.3 |
在使用NSK晶振時應注意以下事項:
自動安裝時的沖擊:
石英晶振自動安裝和真空化引發的沖擊會破壞產品特性并影響這些產品.請設置安裝條件以盡可能將沖擊降至最低,并確保在安裝前未對晶振特性產生影響.條件改變時,請重新檢查安裝條件.同時,在安裝前后,請確保石英晶振產品未撞擊機器或其他電路板等.
每個封裝類型的注意事項
陶瓷包裝晶振與SON產品
在焊接陶瓷封裝晶振和SON產品 (陶瓷包裝是指晶振外觀采用陶瓷制品) 之后,彎曲電路板會因機械應力而導致焊接部分剝落或封裝分裂(開裂).尤其在焊接這些產品之后進行電路板切割時,務必確保在應力較小的位置布局晶體并采用應力更小的切割方法.
陶瓷包裝石英晶振
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝石英晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.NSK晶振,陶瓷晶振,NRDZTACS-MT晶振,NRDZTACS-MX晶振
(2)陶瓷封裝貼片晶振
在一個不同擴張系數電路板(環氧玻璃)上焊接陶瓷封裝貼片晶振時,在溫度長時間重復變化時可能導致端子焊接部分發生斷裂,請事先檢查焊接特性.
產品的玻璃部分直接彎曲引腳或用力拉伸引腳會導致在引腳根部發生密封玻璃分裂(開裂),也可能導致氣密性和產品特性受到破壞.當石英晶振的引腳需彎曲成下圖所示形狀時,應在這種場景下留出0.5mm的引腳并將其托住,以免發生分裂.當該引腳需修復時,請勿拉伸,托住彎曲部分進行修正.在該密封部分上施加一定壓力,會導致氣密性受到損壞.所以在此處請不要施加壓力.另外,為避負機器共振造成引腳疲勞切斷,建議用粘著劑將產品固在定電路板上.
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