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NSK晶振,石英晶振,NXD-75晶振

頻率：6M~125MHZ

尺寸：5.0x7.0mm

小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27876565

NSK-1

臺灣津綻NSK晶體科技是專業的石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器,陶瓷晶振,聲表面諧振器,貼片晶振制作商,公司創于臺灣1996年成立,創建品牌為【NSK】1997年在香港成立分公司,1998年在深圳成立分部,2001年到廣東省東莞市投資建廠,主要生產石英晶體諧振器,無源晶振,與石英晶體振蕩器,有源晶振,東冠生產線主要生產小尺寸SMD晶體系列.

臺灣津綻NSK晶體主要生產產品為全系列石英晶體振蕩子即：石英晶體諧振器,(DIP晶體 SMD 晶體),石英晶體振蕩器 (SMD OSCILLATOR) 和石英晶體控制振蕩器 (SMD晶振 VCXO壓控晶振).

1996年09月臺灣津綻NSK晶體科技分公司創立于臺北市

1997年12月臺灣津綻NSK晶振科技設立香港創群有限公司

1998年02月臺灣津綻NSK晶體科技設立深圳辦事處,生產銷售石英晶振,貼片晶振, 32.768K鐘表晶振,溫補晶振,石英晶體振蕩器等

2000年04月總公司遷址至中和市

2001年01月臺灣津綻NSK晶體科技成立 BVI JENJAAN QUARTEK CO., 控股公司

2004年 05月臺灣津綻NSK晶體科技經證期局核準正式成為公開發行公司

2005年09月東莞創群石英晶體有限公司再增設 SMD TYPE X'TAL 與 O.S.C. 生產線,總年產量達 125 KK/pcs

2007年11月東莞創群石英晶體有限公司增設芯片型 SMD TYPE 生產線, 石英晶振,貼片晶振, （SPXO）普通晶體振蕩器,(TCXO)溫補晶體振蕩器總年產量 220 KK/pcs

2009年11月東莞創群石英晶體有限公司通過 ISO9001體系2000版升版為2008版認證東莞創群石英晶體有限公司通過OHSAS18001:2007認證

2010年12月東莞創群石英晶體有限公司取得中華人民共和國全國重點企業質量信用AAA等級證書

2011年臺灣津綻NSK晶體科技在東莞的生產基地,東莞創群石英晶體有限公司導入ISO/TS16949:2009體系

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NSK晶振,石英晶振,NXD-75晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差小）的中間領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一

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NSK晶振規格	單位	NXD-75晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	6MHZ~125MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +85°C	裸存
工作溫度	T_use	-20°C ～ +70°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.bzmfr.cn
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出標準說明,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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NXD-75 7050

在使用NSK晶振時應注意以下事項:

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.NSK晶振,石英晶振,NXD-75晶振

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.

3：化學制劑 / pH值環境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.

4：粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

5：鹵化合物

請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

6：靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.

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YJ-6

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NXD-75晶振 NSK晶振 5070石英晶體

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