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- [技術支持]京瓷2016晶振常用頻點CX2016DB32000D0FLJCC晶振原廠代碼2017年12月09日 13:56
- 京瓷晶振所生產材料均符合國際歐盟ROHS環保標準,具有耐高溫,耐惡劣環境等特性,并且滿足高溫回流焊接的溫度曲線要求.以下為億金電子提供的京瓷2016晶振常用頻點CX2016DB32000D0FLJCC晶振原廠代碼.列表中京瓷晶振原廠代碼包含型號,頻率,尺寸,參數等信息.億金電子所舉例的都是2016貼片晶振封裝,負載電容為8PF,精度偏差在±10ppm范圍的超薄,超小體積貼片晶振.
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- [技術支持]KYOCERA京瓷無源晶振2520封裝尺寸以及晶振編碼對照表2017年10月18日 14:11
- 京瓷小體積貼片晶振具有穩定精度,性能高等特點,被廣泛用于數碼電子,車載系統,筆記比,無線通訊,藍牙對接產品等等.為滿足用戶選型需求,億金電子京瓷晶振代理商為大家整理了一份KYOCERA京瓷無源晶振2520封裝尺寸以及晶振編碼對照表,大家可以保存收藏起來,以便參考選用.
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- [億金快訊]iPhone8十連裂說明了什么問題？跟貼片晶振電子元件有關嗎？2017年10月11日 15:53
- iPhone8屢次開裂,有業內人士認為,蘋果新品的爆裂事件既不是設計缺陷,也不是良品率的問題,而是由蘋果采用的金屬中框加玻璃后蓋導致的.玻璃的伸縮空間比較小,玻璃材質便會和屏幕之間出現開裂,而過往使用金屬機身時,就不存在這個問題,因為金屬的承載能力更高.而iPhone8/ 8 Plus之所以采用金屬中框加玻璃后蓋的外觀設計,其主要原因之一是其首次增加了無線充電功能,因為一旦延續上一代金屬機身設計,無線充電將難以實現
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- [億金快訊]無線充電2.0模塊中貼片晶振存在的重大意義2017年09月19日 16:19
無線充電2.0是描述對設備進行可移動的空中充電或遠距離充電的一個新術語,它源自于改善充電靈活性的市場需求.與1.0版相比較,無線充電2.0為你帶來的自由度,就好比Wi-Fi與以太網之間的區別.能夠在充電的時候在一定范圍內自由走動,而無需總惦記著插上線或必須把設備放在特定區域才能充電,這是消費者一直在期待的巨大進步.
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- [服務理念]朝氣的精英團隊,為您打造完善技術解決方案2017年08月17日 17:46
- 億金電子堅持“科技改變生活,創新贏得未來”的理念
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