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美國Statek晶振,石英晶體,CX18晶振

頻率：30M~50MHZ

尺寸：1.6x1.0mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

訂購熱線：0755-27876565

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STATEK晶振公司在1970年開創了石英晶體,時鐘振蕩器的微小型技術,給頻率控制行業帶來了革命性的變化.時至今日Statek公司依舊注重品質,專注服務不斷改進,致力于研發生產超薄,超小型石英晶振,貼片晶振,石英晶體,有源振蕩器,溫補晶體振蕩器以及傳感器等器件,產品均在美國研發設計,制造,檢測.

Statek晶振公司是設計和制造高可靠頻率控制產品的領導者,研發生產低相位低抖動石英晶體振蕩器.以前要實現卓越的高系統性能需要消耗大量的石英晶體振蕩器,這對于很多應用領域而言是筆不小的開銷,因為空間上和電力方面都比較耗資源.為了實現客戶低消耗高收益的作業,Statek晶振公司提供了高精度,低噪音,低相位,低功耗,低抖動石英晶振,石英晶體振蕩器.

Statek石英晶體振蕩器低消耗低電流只需3.2~2.5mm,頻率范圍從20MHZ~50MHZ可供選擇,電壓范圍在1.8V~3.3V之間,在產品中使用的工作溫度范圍廣-55°C+125°C.并且具有超強的耐沖擊性能,可用于軍工產品,軍事領域.

美國Statek晶振,石英晶體,CX18晶振,小型貼片石英晶振,外觀尺寸具有薄型表面貼片型石英晶體諧振器,特別適用于有小型化要求的市場領域,比如智能手機,無線藍牙,平板電腦等電子數碼產品.晶振本身超小型,薄型,重量輕,晶體具有優良的耐環境特性,如耐熱性,耐沖擊性,在辦公自動化,家電相關電器領域及Bluetooth,Wireless LAN等短距離無線通信領域可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求.

晶振的真空封裝技術：是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生；2.使晶振組件在真空下電阻減小；3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一

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Statek晶振規格	單位	CX18晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	30MHZ~50MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-40°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.bzmfr.cn
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	不同負載電容要求,請聯系我們.
串聯電阻(ESR)	R₁	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
頻率老化	f_age	±5 × 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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yijin-4 在使用Statek晶振時應注意以下事項

1:機械振動的影響

當晶振產品上存在任何給定沖擊或受到周期性機械振動時,比如：壓電揚聲器,壓電蜂鳴器,以及喇叭等,輸出頻率和幅度會受到影響.這種現象對通信器材通信質量有影響.盡管Statek晶振產品設計可最小化這種機械振動的影響,我們推薦事先檢查并按照下列安裝指南進行操作.

2:PCB設計指導

(1) 理想情況下,機械蜂鳴器應安裝在一個獨立于石英晶體器件的PCB板上.如果您安裝在同一個PCB板上,最好使用余量或切割PCB.當應用于PCB板本身或PCB板體內部時,機械振動程度有所不同.建議遵照內部板體特性.

(2) 在設計時請參考相應的推薦封裝.

(3) 在使用焊料助焊劑時,按JIS標準(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).來使用.

(4) 請按JIS標準(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)來使用無鉛焊料.美國Statek晶振,石英晶體,CX18晶振

存儲事項

(1) 在更高或更低溫度或高濕度環境下長時間保存晶振時,會影響頻率穩定性或焊接性.請在正常溫度和濕度環境下保存這些石英晶振產品,并在開封后盡可能進行安裝,以免長期儲藏.
正常溫度和濕度：
溫度：+15°C 至 +35°C,濕度 25 % RH 至 85 % RH（請參閱“測試點JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的標準條件”章節內容）.

(2) 請仔細處理內外盒與卷帶.外部壓力會導致卷帶受到損壞.

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