高利奇晶振,貼片晶振,GSX7A晶振
頻率:12M~67MHZ
尺寸:6.2x3.7mm
高利奇晶振公司自1990年我們成立以來,一直享有空前的成功.經過多年的持續增長,高利奇公司晶振現在是英國領先的頻率控制產品供應商.這一增長是通過保持我們對客戶的需求以及努力達到并超越他們的努力來實現的.高利奇公司晶振總部位于英格蘭西南部腹地的一個美麗的農場建筑,向全世界50多個國家出口,占收入的60%以上.
高利奇晶振公司是全球電子工業生產頻率控制產品的主要供應商.所生產的產品范圍包括:
石英晶體,振蕩器,實時時鐘,溫補晶振,壓控晶振,貼片晶振,溫控晶振,水晶過濾器,(表面聲波)設備等.產品廣泛應用于電子工業,包括電信、衛星、微處理器、航空航天、汽車、儀表和醫療應用.高利奇晶振公司專業和高效的方法使之成為世界上許多領先的電子oem和CEMs的首選供應商.專用IT人員確保操作得到最高質量和安全系統的支持.高利奇是英國增長最快的壓電石英晶體元器件、壓電石英晶體、有源晶體頻率產品供應商.我們在競爭市場上的持續成功是對我們產品質量和卓越服務的敬意.電子和技術相關產業正在迅速發展.在技術進步和商業世界的發展中,高利奇晶振有足夠的資源和靈活性來支持客戶的需求.
高利奇晶振,貼片晶振,GSX7A晶振,貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域得到了廣泛的應用,晶振產品本身可發揮優良的電氣特性,滿足無鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.
晶振的真空封裝技術:是指石英晶振在真空封裝區域內進行封裝.1.防止外界氣體進入組件體內受到污染和增加應力的產生;2.使晶振組件在真空下電阻減小;3.氣密性高.此技術為研發及生產超小型、超薄型石英晶振必須攻克的關鍵技術之一
高利奇晶振規格 |
單位 |
GSX-7A晶振頻率范圍 |
石英晶振基本條件 |
標準頻率 |
f_nom |
12MHZ~67MHZ |
標準頻率 |
儲存溫度 |
T_stg |
-30°C ~ +855°C |
裸存 |
工作溫度 |
T_use |
-10°C ~ +60°C |
標準溫度 |
激勵功率 |
DL |
200μW Max. |
推薦:1μW ~ 100μW |
頻率公差 |
f_— l |
±50 × 10-6 (標準), |
+25°C 對于超出標準的規格說明, |
頻率溫度特征 |
f_tem |
±30 × 10-6/-20°C ~ +70°C |
超出標準的規格請聯系我們. |
負載電容 |
CL |
10pF ,12PF,16PF,20PF |
不同負載電容要求,請聯系我們. |
串聯電阻(ESR) |
R1 |
如下表所示 |
-40°C — +85°C, DL = 100μW |
頻率老化 |
f_age |
±5 × 10-6 / year Max. |
+25°C,第一年 |
在使用Golledge晶振時應注意以下事項:
1:抗沖擊
抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.
2:輻射
將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.
3:化學制劑 / pH值環境
請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.高利奇晶振,貼片晶振,GSX7A晶振
4:粘合劑
請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.)
5:鹵化合物
請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.
6:靜電
過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選擇導電材料.在處理的時候,請使用電焊槍和無高電壓泄漏的測量電路,并進行接地操作.
深圳市億金電子有限公司 SHENZHEN YIJIN ELECTRONICS CO;LTD
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