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百利通亞陶晶振,石英晶體諧振器,F6晶振,F62500047晶振

頻率：6M~125MHZ

尺寸：6.0X3.5mm

貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等

訂購熱線：0755-27876565

BLT-1

臺灣百利通亞陶石英晶體科技成立于西元2000年7月,提供客戶高效能與高穩定度頻率解決方案,在晶振產業中已廣受好評.主要生產表面黏著式 (SMD) 晶振,石英晶振,有源晶振,壓控振蕩器系列產品,應用于資訊、通訊、醫療、安控、汽車與消費性電子等產業.臺灣亞陶是一家專為計算、通訊與消費產品市場提供集成化連接、先進時頻和信號完整性解決方案的、快速增長的半導體公司.

臺灣百利通亞陶晶振的技術為高帶寬、高速串行連接協議所引起的挑戰提供了系統設計解決方案.Pericom公司于1990年由許志明和許志恒（Alex Hui 和 John Hui）共同在美國加州圣何西市創立,公司由此蓬勃發展成為一家在全球擁有超過900名員工的公司,并在北美（我們的總部所在地）和亞洲建立了設計中心；亞陶的技術和銷售支持辦事處遍布全球.

yijin-1 百利通亞陶晶振,石英晶體諧振器,F6晶振,F62500047晶振,貼片晶振本身體積小,超薄型石英晶體諧振器,特別適用于有目前高速發展的高端電子數碼產品,因為晶振本身小型化需求的市場領域,小型?薄型是對應陶瓷諧振器（偏差大）和普通的石英晶體諧振器（偏差?。┑闹虚g領域的一種性價比較出色的產品.產品廣泛用于筆記本電腦,無線電話,衛星導航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合無鉛焊接的高溫回流焊曲線特性.

石英晶振真空退火技術：晶振高真空退火處理是消除貼片晶振在加工過程中產生的應力及輕微表面缺陷.在PLC控制程序中輸入已設計好的溫度曲線,使真空室溫度跟隨設定曲線對晶體組件進行退火,石英晶振通過合理的真空退火技術可提高晶振主要參數的穩定性,以及提高石英晶振的年老化特性.

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亞陶百利通晶振	單位	F6晶振頻率范圍	石英晶振基本條件
標準頻率	f_nom	6MHZ~125MHZ	標準頻率
儲存溫度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作溫度	T_use	-40°C ～ +85°C	標準溫度
激勵功率	DL	200μW Max.	推薦:1μW ～ 100μW
頻率公差	f_— l	±50 × 10^-6 (標準), (±15 × 10^-6 ～ ±50 × 10^-6 可用)	+25°C 對于超出標準的規格說明, 請聯系我們以便獲取相關的信息,http://www.bzmfr.cn
頻率溫度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-20°C ～ +70°C	超出標準的規格請聯系我們.
負載電容	CL	8pF ,10PF,12PF,20PF	超出標準說明,請聯系我們.

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F6 6035

yijin-4 在使用百利通亞陶晶振時應注意以下事項：

1：抗沖擊

抗沖擊是指晶振產品可能會在某些條件下受到損壞.例如從桌上跌落,摔打,高空拋壓或在貼裝過程中受到沖擊.如果產品已受過沖擊請勿使用.因為無論何種石英晶振,其內部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都會給晶振照成不良影響.百利通亞陶晶振,石英晶體諧振器,F6晶振,F62500047晶振

2：輻射

將貼片晶振暴露于輻射環境會導致產品性能受到損害,因此應避免陽光長時間的照射.

3：化學制劑 / pH值環境

請勿在PH值范圍可能導致腐蝕或溶解石英晶振或包裝材料的環境下使用或儲藏這些產品.

4：粘合劑

請勿使用可能導致石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.（比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個晶振的金屬“蓋”,從而破壞密封質量,降低性能.）

5：鹵化合物

請勿在鹵素氣體環境下使用晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內或封裝所用金屬部件內,都可能產生腐蝕.同時,請勿使用任何會釋放出鹵素氣體的樹脂.

6：靜電

過高的靜電可能會損壞貼片晶振,請注意抗靜電條件.請為容器和封裝材料選

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F6晶振 F62500047晶振百利通壓陶晶振 6035貼片晶振

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